《金基研》南國(guó)/作者 楊起超 時(shí)風(fēng)/編審

隨著國(guó)內(nèi)成為世界電子信息產(chǎn)品最重要的生產(chǎn)基地之一，越來(lái)越多的國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移產(chǎn)能，持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移不僅帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高，為半導(dǎo)體專用設(shè)備制造業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間。同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備的發(fā)展進(jìn)程提速。作為一家專注于半導(dǎo)體專用設(shè)備研發(fā)與制造的企業(yè)，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛美上海”）緊抓國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展機(jī)遇，不斷發(fā)展壯大。

在業(yè)績(jī)上，2021年盛美上海營(yíng)收凈利潤(rùn)大幅提升。同時(shí)，盛美上海在手訂單充裕，依托控股股東區(qū)域優(yōu)勢(shì)持續(xù)開(kāi)拓全球市場(chǎng)，海外市場(chǎng)屢獲突破性訂單。專注于半導(dǎo)體專用設(shè)備研發(fā)與制造領(lǐng)域十余年，盛美上海憑借自主研發(fā)形成的先進(jìn)核心技術(shù)、可靠的質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，已發(fā)展成為內(nèi)地少數(shù)具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商，產(chǎn)品得到眾多國(guó)內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可，客戶資源優(yōu)質(zhì)。

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一、下游市場(chǎng)需求強(qiáng)勁行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)增，國(guó)產(chǎn)化前景廣闊

作為一家始終專注于半導(dǎo)體專用設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，盛美上海主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。

伴隨全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識(shí)經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模巨大。

2016-2020年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分別為2,767億美元、3,432億美元、3,933億美元、4,123億美元、4,404億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為12.32%。

半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)，未來(lái)，隨著下游5G通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信等行業(yè)需求的穩(wěn)步增長(zhǎng)，以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智能手機(jī)、智能穿戴、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和安防電子等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著新型芯片或先進(jìn)工藝的產(chǎn)能擴(kuò)張需求，為半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。

近年來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備的銷售規(guī)模呈穩(wěn)步上漲態(tài)勢(shì)。

2016-2020年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額分別為412.4億美元、566.2億美元、645.3億美元、597.5億美元、712億美元。

據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到953億美元，同比增長(zhǎng)34.1%，預(yù)測(cè)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額再增長(zhǎng)11%。

同時(shí)，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在開(kāi)始第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。隨著國(guó)際產(chǎn)能不斷向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備需求不斷增長(zhǎng)。

2016-2020年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額分別為64.6億美元、82.3億美元、131.1億美元、134.5億美元、187.2億美元。

需要說(shuō)明的是，半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘和客戶認(rèn)知壁壘，以美國(guó)Applied Material、荷蘭ASML、美國(guó)LAM、日本TEL和DNS、美國(guó)KLA等為代表的國(guó)際知名企業(yè)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)的主要份額。

值得一提的是，隨著國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)經(jīng)過(guò)多年來(lái)的快速發(fā)展，在刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備及封裝測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域，已具備與全球行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的能力。在部分技術(shù)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)陸續(xù)取得了突破，成功地通過(guò)了部分集成電路制造企業(yè)的驗(yàn)證，成為了制造企業(yè)的設(shè)備供應(yīng)商。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)銷售規(guī)模不斷增長(zhǎng)。

2016-2020年，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入分別為58.14億元、88.96億元、109.8億元、172億元、221億元。

隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)部分企業(yè)的技術(shù)突破，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程預(yù)計(jì)將提速。

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二、營(yíng)收凈利大幅提升，預(yù)收貨款暴漲345.92%在手訂單充裕

持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求為盛美上海帶來(lái)良好的發(fā)展契機(jī)，近年來(lái)盛美上海業(yè)績(jī)亮眼。

據(jù)東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)，2019-2021年，盛美上海的營(yíng)業(yè)收入分別為7.57億元、10.07億元、16.21億元，2020-2021年分別同比增長(zhǎng)33.13%、60.88%。

同期，盛美上海的凈利潤(rùn)分別為1.35億元、1.97億元、2.66億元，2020-2021年分別同比增長(zhǎng)45.88%、35.31%。

值得一提的是，受益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣以及盛美上海產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化的發(fā)展策略，盛美上海半導(dǎo)體清洗以外設(shè)備收入大幅上漲，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例亦快速走高。

2021年，盛美上海半導(dǎo)體清洗設(shè)備收入為10.56億元，同比增長(zhǎng)29.34%；半導(dǎo)體清洗以外設(shè)備收入為4.91億元，同比增長(zhǎng)208.99%。其中其他半導(dǎo)體設(shè)備（電鍍、立式爐管、無(wú)應(yīng)力拋銅等設(shè)備）收入為2.74億元，同比增長(zhǎng)352.44%；先進(jìn)封裝濕法設(shè)備收入為2.18億元，同比增長(zhǎng)120.95%。

2019-2021年，盛美上海半導(dǎo)體清洗以外設(shè)備收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為15.9%、16.31%、31.76%。

需要說(shuō)明的是，2021年末，盛美上海的發(fā)出商品賬面余額大幅上漲，也就是說(shuō)還有大量訂單未確認(rèn)收入，相關(guān)收入會(huì)在2022年體現(xiàn)。

2020-2021年末，盛美上海的發(fā)出商品賬面余額分別為2.47億元、6.37億元，2021年同比增長(zhǎng)157.88%。

同時(shí)，盛美上海的預(yù)收貨款在2021年大幅增長(zhǎng)，其在手訂單充裕。

2020-2021年末，盛美上海的預(yù)收貨款分別為0.78億元、3.47億元，2021年同比增長(zhǎng)345.92%。

此外，盛美上海依托控股股東ACMR的區(qū)域優(yōu)勢(shì)開(kāi)拓全球市場(chǎng)，海外不斷取得突破性訂單。

自設(shè)立以來(lái)，盛美上海始終堅(jiān)持全球化發(fā)展戰(zhàn)略，客戶主要位于內(nèi)地、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。

打開(kāi)海外市場(chǎng)，不僅要有產(chǎn)品的差異化，還需要有全球有效的銷售及技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。盛美上?？毓晒蓶|ACMR的美國(guó)上市身份也為盛美上海產(chǎn)品國(guó)際化推廣提供了很大的便利，在和美國(guó)、歐洲的客戶接觸的時(shí)候，ACMR更有區(qū)域優(yōu)勢(shì)，能夠幫助盛美上?？焖偻七M(jìn)國(guó)際化進(jìn)程。

2021年，盛美上海海外市場(chǎng)捷報(bào)頻頻。

2021年10月，盛美上海宣布獲得收到了一家亞洲的主要半導(dǎo)體制造商的Ultra ECP map鍍銅設(shè)備驗(yàn)證訂單，訂單確定的交付日期在2022年初。

同期，盛美上海宣布收到來(lái)自一家全球主要半導(dǎo)體制造商的Ultra C SAPS前道清洗設(shè)備的驗(yàn)證訂單。預(yù)計(jì)該設(shè)備將于2022年一季度在客戶位于國(guó)內(nèi)的工廠進(jìn)行安裝調(diào)試。

2021年11月，盛美上海宣布一家全球領(lǐng)先的IDM芯片廠商向其簽發(fā)了兩份Ultra C pr濕法去膠設(shè)備訂單。訂購(gòu)的產(chǎn)品將售給該IDM設(shè)在國(guó)內(nèi)的工廠，用于在WLP中去除光刻膠。第一份訂單已于2021年10月交貨，第二份訂單計(jì)劃于2022年第一季度交貨。

2021年12月，盛美上海宣布從美國(guó)一家主要國(guó)際半導(dǎo)體制造商處獲得兩份型號(hào)為Ultra C SAPS V的12腔單片清洗設(shè)備訂單。所涉兩臺(tái)設(shè)備預(yù)計(jì)均將安裝于該客戶的美國(guó)工廠中，用于其先進(jìn)制程。第一份訂單是一臺(tái)評(píng)估設(shè)備，用于進(jìn)一步驗(yàn)證設(shè)備的清洗性能，計(jì)劃于2022年第一季度交付。第二份訂單是一臺(tái)量產(chǎn)設(shè)備，供其量產(chǎn)線使用，計(jì)劃于2022年第二季度交付。

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三、全球化采購(gòu)體系兼顧成本與性能，客戶資源優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定

考慮半導(dǎo)體專用設(shè)備自身的精密性，為了保障產(chǎn)品設(shè)備性能和穩(wěn)定性，盛美上海對(duì)原材料和零部件的品質(zhì)有著高精密度、高質(zhì)量、高可靠性的要求。

目前，盛美上海建立了全球化的采購(gòu)體系，與主要供應(yīng)商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

在韓國(guó)和美國(guó)，盛美上海分別成立了盛美韓國(guó)和盛美加州，組建了原材料和零部件的采購(gòu)團(tuán)隊(duì)，依靠韓國(guó)和美國(guó)發(fā)達(dá)且完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，境外采購(gòu)部分關(guān)鍵零部件。

同時(shí)，盛美上海在內(nèi)地積極與當(dāng)?shù)卦牧虾土悴考?yīng)商合作，在逐步提升關(guān)鍵零部件采購(gòu)渠道多元化的同時(shí)，可縮短原材料和零部件的采購(gòu)周期，降低采購(gòu)成本。

目前，盛美上海參股的子公司盛奕半導(dǎo)體科技（無(wú)錫）有限公司就是部分核心零部件廠商。另外，盛美上海和杭州科百特過(guò)濾器材有限公司（以下簡(jiǎn)稱“科百特”）成功合作，一起完成了部分零部件的國(guó)產(chǎn)化，現(xiàn)在盛美上海所有先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備，全部用的是科百特的去泡器。

未來(lái)，盛美上海將一如既往繼續(xù)與國(guó)內(nèi)外零部件廠商緊密合作，追求共贏。

另一方面，專注于半導(dǎo)體專用設(shè)備研發(fā)與制造領(lǐng)域十余年，盛美上海憑借自主研發(fā)形成的核心技術(shù)、可靠的質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，已發(fā)展成為內(nèi)地少數(shù)具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商，產(chǎn)品得到眾多國(guó)內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可，并取得良好的市場(chǎng)口碑，客戶資源儲(chǔ)備不斷擴(kuò)大。

需要說(shuō)明的是，集成電路制造企業(yè)對(duì)各類設(shè)備的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和可靠性有著嚴(yán)苛的要求，對(duì)設(shè)備供應(yīng)商的選擇非常慎重。通常，集成電路制造企業(yè)會(huì)要求設(shè)備供應(yīng)商先提供設(shè)備產(chǎn)品供其測(cè)試，待通過(guò)內(nèi)部驗(yàn)證后（部分尚需取得其下游客戶的驗(yàn)證），才正式簽訂采購(gòu)合同。而設(shè)備產(chǎn)品一旦驗(yàn)證通過(guò)并實(shí)際進(jìn)入生產(chǎn)線，將成為客戶建設(shè)下一條生產(chǎn)線的首選設(shè)備，不會(huì)被輕易更換。

目前，盛美上海產(chǎn)品已獲得了包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、海力士、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)電科技、通富微電、中芯長(zhǎng)電、臺(tái)灣合晶科技、金瑞泓、上海新昇、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、上海集成電路和華進(jìn)半導(dǎo)體等優(yōu)質(zhì)客戶的驗(yàn)證。

上述客戶多數(shù)為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，具有較強(qiáng)的擴(kuò)產(chǎn)及設(shè)備采購(gòu)需求，對(duì)半導(dǎo)體專用設(shè)備的需求較大。

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四、多領(lǐng)域布局產(chǎn)品線豐富，新產(chǎn)品頻出核心競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升

近年來(lái)，盛美上海通過(guò)不斷的推出差異化的新產(chǎn)品、新技術(shù)，提升自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

經(jīng)過(guò)多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，盛美上海形成了具有國(guó)際領(lǐng)先或先進(jìn)水平的半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備，以及無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備等產(chǎn)品線。

在半導(dǎo)體清洗設(shè)備方面，盛美上海先后開(kāi)發(fā)了單片清洗設(shè)備、SAPS單片清洗設(shè)備、TEBO單片清洗設(shè)備、單片槽式組合清洗設(shè)備、單片背面清洗設(shè)備、前道刷洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備等清洗設(shè)備。目前，盛美上海的清洗技術(shù)及設(shè)備已經(jīng)可以覆蓋80%以上的清洗工藝。

在半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備方面，盛美上海先后開(kāi)發(fā)了用于芯片制造的前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備、后道先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備。

在先進(jìn)封裝濕法設(shè)備方面，盛美上海先后開(kāi)發(fā)了濕法刻蝕設(shè)備、涂膠設(shè)備、顯影設(shè)備、去膠設(shè)備、先進(jìn)封裝刷洗設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備。

此外，盛美上海還開(kāi)發(fā)了可用于邏輯電路和存儲(chǔ)電路中前道工藝中的多晶硅，氮化硅，氧化硅薄膜沉積的立式爐管設(shè)備。

在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上，盛美上海取得累累碩果。

2017年，盛美上海收入來(lái)源于單片清洗設(shè)備與先進(jìn)封裝濕法設(shè)備；2018年，盛美上海首臺(tái)后道先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備實(shí)現(xiàn)銷售；2019年，盛美上海成功實(shí)現(xiàn)了三類首臺(tái)設(shè)備的銷售，包括槽式清洗設(shè)備、單片槽式組合清洗設(shè)備以及前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備。此外，盛美上海前道刷洗設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備和立式爐管設(shè)備均已成功研發(fā)了首臺(tái)設(shè)備，并順利進(jìn)入客戶端驗(yàn)證。

2021年3月，盛美上海新發(fā)布了高速銅電鍍技術(shù)，拓展了立式爐半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品組合以及支持邏輯、存儲(chǔ)器和功率器件制造工藝的更多應(yīng)用；2021年8月，盛美上海步入濕法邊緣刻蝕領(lǐng)域，新產(chǎn)品支持3DNAND、DRAM和先進(jìn)邏輯制造工藝，還發(fā)布了首臺(tái)應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造中晶圓級(jí)封裝和電鍍應(yīng)用的電鍍?cè)O(shè)備；2021年9月，盛美上海用于先進(jìn)邏輯、DRAM和3D-NAND半導(dǎo)體制造的300mm單片高溫SPM設(shè)備已交貨；2021年10月，盛美上海濕法設(shè)備2000腔順利交付。2022年1月，盛美上海推出新型化合物半導(dǎo)體系列設(shè)備加強(qiáng)濕法工藝產(chǎn)品線。

此外，盛美上海根據(jù)與客戶交流中了解到的需求，經(jīng)過(guò)市場(chǎng)調(diào)研和對(duì)全球IP的調(diào)研，開(kāi)發(fā)了兩款與現(xiàn)有產(chǎn)品完全不同的新產(chǎn)品，將分別于2022年上半年和下半年推出。

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五、研發(fā)投入逐年走高，核心技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先創(chuàng)新能力凸顯

技術(shù)是半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵。

自成立以來(lái)，盛美上海堅(jiān)持差異化競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，一直致力于為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的、高性能的產(chǎn)品和技術(shù)解決方案，持續(xù)加大研發(fā)投入。

2019-2021年，盛美上海的研發(fā)費(fèi)用分別為0.99億元、1.41億元、2.78億元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為13.12%、13.97%、17.18%。

在研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面，經(jīng)過(guò)多年的培養(yǎng)和引進(jìn)，盛美上海擁有了一支國(guó)際化、專業(yè)化的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。盛美上海技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)以HUI WANG博士為核心，主要的核心技術(shù)人員大多有海外求學(xué)或從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，擁有國(guó)際化的視野和思維。此外，盛美上海在韓國(guó)組建了專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，依靠韓國(guó)在機(jī)械電子領(lǐng)域的技術(shù)人才，與國(guó)內(nèi)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)取長(zhǎng)補(bǔ)短。

截至2021年12月31日，盛美上海研發(fā)人員數(shù)量為391人，研發(fā)人員占員工總數(shù)的比例為44.99%。

通過(guò)多年的技術(shù)研發(fā)，盛美上海在半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備領(lǐng)域掌握了相關(guān)核心技術(shù)，并在持續(xù)提高設(shè)備工藝性能、產(chǎn)能，提升客戶產(chǎn)品良率和降低客戶成本等方面不斷進(jìn)行創(chuàng)新。這些核心技術(shù)均在盛美上海銷售的產(chǎn)品中得以持續(xù)應(yīng)用并形成產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

在半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域，盛美上海成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術(shù)和單片槽式組合清洗技術(shù)。該技術(shù)在全球范圍內(nèi)首次解決了兆聲波清洗技術(shù)在單片清洗設(shè)備上應(yīng)用的兩大世界性難題，即晶圓翹曲引起的表面兆聲波能量分布不均勻性的難題和兆聲波氣穴破裂在圖形晶圓表面上造成芯片結(jié)構(gòu)損傷的問(wèn)題。

同時(shí)，盛美上海在國(guó)際上首家推出了具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的Tahoe單片槽式組合清洗設(shè)備，該設(shè)備已經(jīng)在國(guó)內(nèi)大客戶端得到初步驗(yàn)證，可比現(xiàn)有單片清洗設(shè)備大幅節(jié)省硫酸使用量，在未來(lái)幾年將解決困擾全球集成電路制造行業(yè)多年的硫酸用量大和處理難的世界性難題。

在半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備領(lǐng)域，2018年盛美上海先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備進(jìn)入市場(chǎng)，該設(shè)備采用盛美上海獨(dú)特的專利技術(shù)，解決了晶圓平邊或缺口區(qū)域的膜厚均勻性控制問(wèn)題，憑借技術(shù)上的創(chuàng)新，打破了國(guó)際巨頭的壟斷。2019年盛美上海首臺(tái)前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備成功進(jìn)入客戶端，該設(shè)備采用了盛美上海自主研發(fā)、具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的多陽(yáng)極局部電鍍銅核心技術(shù)，可以在超薄籽晶層上實(shí)現(xiàn)均勻電鍍，大幅提高小孔內(nèi)無(wú)氣穴電鍍的工藝窗口。

國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心和上海集成電路研發(fā)中心有限公司于2020年6月20日對(duì)盛美上海的核心技術(shù)進(jìn)行了評(píng)估，并出具了《關(guān)于盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司核心技術(shù)的評(píng)估》，盛美上海的核心技術(shù)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體清洗設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備和電鍍銅設(shè)備。與國(guó)內(nèi)外知名設(shè)備廠商相比，部分核心技術(shù)已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先或國(guó)際先進(jìn)的水平。

在專利保護(hù)方面，盛美上海在研發(fā)過(guò)程中，依靠具有國(guó)際和國(guó)內(nèi)豐富經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)新工藝、新技術(shù)，完成技術(shù)方案的驗(yàn)證，并在全球主要半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)家及地區(qū)申請(qǐng)專利保護(hù)，把研發(fā)成果快速產(chǎn)業(yè)化。

截至2021年12月31日，盛美上海及控股子公司擁有已獲授予專利權(quán)的主要專利347項(xiàng)，其中境內(nèi)授權(quán)專利156項(xiàng)，境外授權(quán)專利191項(xiàng)，其中發(fā)明專利共計(jì)342項(xiàng)。

值得一提的是，盛美上海承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)課題“65-45nm銅互連無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目”、“20-14nm銅互連鍍銅設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用”和“45-22納米單片晶圓清洗裝備研發(fā)與應(yīng)用”的研發(fā)，進(jìn)一步彰顯其技術(shù)實(shí)力。

未來(lái)，盛美上海將努力抓住國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展機(jī)遇，充分發(fā)揮自身已有市場(chǎng)地位、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、工藝積累和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，密切關(guān)注全球半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)的前沿技術(shù)，確保產(chǎn)品品質(zhì)、核心技術(shù)始終處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先地位，并奮力趕超全球先進(jìn)水平。