八月底，吹來(lái)了模擬芯片向好的 “暖風(fēng)”。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）在今年8月發(fā)布預(yù)測(cè)，將2025年全球模擬芯片增速上調(diào)至3.3%，且2026年增速將達(dá)5.1%。與此同時(shí)，作為該領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)的希荻微（688173.SH），也正式迎來(lái)其“十三周歲生日”，并順勢(shì)展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。

據(jù)希荻微近日發(fā)布的2025年中報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入4.66億元，同比大幅增長(zhǎng)102.73%，同期毛利潤(rùn)達(dá)1.37億元，同比增長(zhǎng)71.57%。而二季度單季，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.89億元，環(huán)比增長(zhǎng)62.52%，業(yè)績(jī)?cè)鰟?shì)進(jìn)一步延續(xù)。這一亮眼成績(jī)，一方面得益于消費(fèi)電子市場(chǎng)的回暖，以及公司對(duì)高性能電源管理芯片需求的精準(zhǔn)把握；另一方面，則是公司多元化產(chǎn)品在AI終端應(yīng)用場(chǎng)景加速拓展的強(qiáng)有力體現(xiàn)。

多元產(chǎn)品戰(zhàn)略成效顯著

AI端側(cè)實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)開(kāi)花

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，希荻微專(zhuān)注于包括電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，其主要產(chǎn)品為服務(wù)于手機(jī)和可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類(lèi)電子和車(chē)載電子領(lǐng)域的集成電路，現(xiàn)有產(chǎn)品布局覆蓋DC/DC芯片、鋰電池充電管理芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片、電源轉(zhuǎn)換芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片以及傳感器芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能。

報(bào)告期內(nèi)，希荻微產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化趨勢(shì)愈發(fā)顯著，多個(gè)產(chǎn)品線呈現(xiàn)齊頭并進(jìn)態(tài)勢(shì)。其中，電源管理芯片實(shí)現(xiàn)收入1.82億元，自動(dòng)對(duì)焦及光學(xué)防抖芯片實(shí)現(xiàn)收入1.42億元，端口保護(hù)及信號(hào)切換芯片收入達(dá)4660.80萬(wàn)元，而傳感器芯片及其他收入為9554.71萬(wàn)元。整體而言，公司多個(gè)產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)展，共同驅(qū)動(dòng)公司營(yíng)收大幅躍升。

值得關(guān)注的是，報(bào)告期內(nèi)，希荻微AI領(lǐng)域布局也按下“加速鍵”，AI端側(cè)多點(diǎn)開(kāi)花。報(bào)告期內(nèi)，公司敏銳捕捉到AI技術(shù)向端側(cè)滲透的趨勢(shì)，并持續(xù)推動(dòng)芯片產(chǎn)品與AI應(yīng)用場(chǎng)景深度融合。在AI手機(jī)領(lǐng)域，希荻微已率先推出適配硅負(fù)極電池的DC/DC芯片，并已成功切入小米、OPPO、vivo、傳音等全球知名品牌供應(yīng)鏈體系，更將產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景延展至AI眼鏡等前沿領(lǐng)域，為AI手機(jī)、AI眼鏡等智能終端的長(zhǎng)續(xù)航提供了關(guān)鍵支持。

目前，在AI眼鏡、AR眼鏡等智能設(shè)備領(lǐng)域，希荻微已通過(guò)ODM廠商及代理商銷(xiāo)售實(shí)現(xiàn)了向雷鳥(niǎo)、億鏡、Meta等國(guó)內(nèi)外知名廠商出貨。而在AI影像領(lǐng)域，自公司通過(guò)與韓國(guó)動(dòng)運(yùn)簽署《技術(shù)許可協(xié)議》，并獲得自動(dòng)對(duì)焦（AF）和光學(xué)影像防抖（OIS）相關(guān)專(zhuān)利及技術(shù)在大中華地區(qū)獨(dú)占使用權(quán)后，2025年公司全力推動(dòng)該業(yè)務(wù)從貿(mào)易模式向自產(chǎn)模式轉(zhuǎn)換，業(yè)務(wù)自產(chǎn)比例逐季提升。未來(lái)，該技術(shù)有望在其他應(yīng)用場(chǎng)景獲得更大市場(chǎng)空間。

加速拓展下游應(yīng)用場(chǎng)景

業(yè)務(wù)生態(tài)邊界持續(xù)拓寬

如今希荻微正以消費(fèi)電子為基本盤(pán)，圍繞AI端側(cè)等應(yīng)用，進(jìn)一步瞄準(zhǔn)汽車(chē)電子、通信及存儲(chǔ)等領(lǐng)域發(fā)力，并不斷勾勒業(yè)務(wù)邊界，下游應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓寬，為后續(xù)增長(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)保障。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，希荻微車(chē)規(guī)級(jí)DC/DC已應(yīng)用于奧迪、現(xiàn)代、起亞、小鵬、紅旗、問(wèn)界等眾多品牌汽車(chē)中，而車(chē)規(guī)級(jí)LDO穩(wěn)壓芯片和高邊開(kāi)關(guān)芯片已實(shí)現(xiàn)了向國(guó)內(nèi)多家頭部客戶批量出貨。此外，公司智能汽車(chē)電子持續(xù)發(fā)力新品研發(fā)，推出契合市場(chǎng)需求的新品，包括車(chē)規(guī)級(jí)單通道30mΩ和50mΩ低邊開(kāi)關(guān)芯片、雙通道高邊開(kāi)關(guān)芯片、8通道750mΩ高邊/低邊開(kāi)關(guān)芯片等高性能芯片產(chǎn)品，進(jìn)一步豐富各產(chǎn)品線矩陣。

通信及存儲(chǔ)領(lǐng)域同樣捷報(bào)頻傳。其中，公司自主研發(fā)的CPU、GPU、DSP等核心處理器供電芯片，以創(chuàng)新架構(gòu)和卓越性能，滿足服務(wù)器對(duì)電源模塊小型化、高效化的需求，與國(guó)際品牌同臺(tái)競(jìng)技毫不遜色，有望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代。此外，公司20A/50A大電流E-fuses負(fù)載開(kāi)關(guān)芯片等產(chǎn)品的推出，進(jìn)一步豐富了公司在該領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣，增強(qiáng)了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

今年以來(lái)，希荻微出海節(jié)奏同步提速，不斷夯實(shí)全球生態(tài)布局。中報(bào)顯示，公司在中國(guó)、美國(guó)、新加坡、韓國(guó)等地設(shè)立辦公室，構(gòu)建起全球化的銷(xiāo)售與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，深化與國(guó)際品牌客戶的合作，提升品牌知名度與市場(chǎng)影響力。在積極拓展海外業(yè)務(wù)的同時(shí)，希荻微也注重國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的協(xié)同發(fā)展，形成“雙循環(huán)”格局，降低單一市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，為公司穩(wěn)定發(fā)展保駕護(hù)航。

外延拓展，亦成為希荻微提升市場(chǎng)份額、拓展業(yè)務(wù)邊界的有力抓手。據(jù)悉公司已啟動(dòng)了對(duì)誠(chéng)芯微100%股份的收購(gòu)。據(jù)了解，誠(chéng)芯微在模擬及數(shù)?；旌霞呻娐奉I(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)資源，與希荻微現(xiàn)有業(yè)務(wù)形成互補(bǔ)。倘若后續(xù)收購(gòu)順利完成，希荻微將在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)大版圖，增強(qiáng)綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

加碼創(chuàng)新筑牢技術(shù)護(hù)城河

充沛資金助力長(zhǎng)期發(fā)展

從消費(fèi)電子到汽車(chē)電子，從快充技術(shù)到AI服務(wù)器電源方案，希荻微憑借技術(shù)積累與市場(chǎng)洞察力，正逐步構(gòu)建起覆蓋多領(lǐng)域的產(chǎn)品生態(tài)。而背后的底氣，則來(lái)源于強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力的支撐。上半年公司研發(fā)投入達(dá)1.34億元，同比增長(zhǎng)11.18%。此外，公司不斷壯大國(guó)際化研發(fā)團(tuán)隊(duì)，上半年研發(fā)人員進(jìn)一步增加，且研發(fā)人員占比高。高強(qiáng)度的研發(fā)投入與國(guó)際化研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為公司技術(shù)迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新提供了強(qiáng)有力支撐。此外，公司持續(xù)豐富專(zhuān)利布局，截至2025年6月30日，公司累計(jì)取得境內(nèi)外專(zhuān)利247項(xiàng)，且均為發(fā)明專(zhuān)利，另有集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)14項(xiàng)，技術(shù)護(hù)城河持續(xù)筑牢。

報(bào)告期內(nèi)，公司穩(wěn)步推進(jìn)在研項(xiàng)目，并涵蓋電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片等核心產(chǎn)品線，以及AI與算力電源領(lǐng)域的前沿技術(shù)預(yù)研。市場(chǎng)分析人士指出，這些項(xiàng)目緊密?chē)@市場(chǎng)需求和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，既注重現(xiàn)有產(chǎn)品的性能提升和功能拓展，又積極探索新技術(shù)、新產(chǎn)品。后續(xù)伴隨項(xiàng)目逐步落地，有望為公司業(yè)務(wù)邊界拓展和長(zhǎng)期增長(zhǎng)注入動(dòng)能。

不僅如此，充足的在手資金為公司持續(xù)研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新提供了有力保障。截至報(bào)告期末，公司貨幣資金與交易性金融資產(chǎn)合計(jì)達(dá)8.00億元，而資產(chǎn)負(fù)債率僅為14.67%，處于業(yè)內(nèi)較低水平。這使得公司在面對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，能夠從容不迫地投入研發(fā)，推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，進(jìn)而鞏固和提升市場(chǎng)地位。

十三年前的9月11日，希荻微在佛山寫(xiě)下了第一行代碼；十三年后的今天，希荻微的芯片已覆蓋手機(jī)、汽車(chē)、服務(wù)器、頭顯、機(jī)器人等眾多AI端側(cè)場(chǎng)景。周期低谷沒(méi)有令希荻微駐足，其反而憑借“多元產(chǎn)品矩陣+生態(tài)邊界拓展”對(duì)沖市場(chǎng)波動(dòng)，用“高研發(fā)投入+充足現(xiàn)金”起跳?；蛟S，下一個(gè)十三年，故事的關(guān)鍵詞將從“國(guó)產(chǎn)替代”升級(jí)為“中國(guó)定義”，而希荻微則有望在模擬芯片賽道上加速馳騁，書(shū)寫(xiě)更為輝煌的發(fā)展篇章。

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