《金基研》南國/作者 楊起超 時風/編審
封裝測試業是國內集成電路行業中發展最為成熟的細分行業，在世界上擁有強大競爭力，全球的封裝測試產業正在向中國大陸轉移。作為一家專注于顯示驅動芯片先進封測領域的高新技術企業，合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱“匯成股份”）。
憑借先進的封測技術、穩定的產品良率、靈活的封裝設計實現性、生產一體化、不斷提升的量產能力、交付及時性等優勢，匯成股份獲得了行業內知名客戶的廣泛認可，積累了大量優質客戶資源。此外，匯成股份經營業績持續向好，擬募集資金擴產擴研，進一步提升核心競爭力，其未來發展可期。
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一、政策扶持+產業鏈轉移迎機遇，行業市場規模穩增發展前景廣闊
需先了解的是，集成電路制造產業鏈主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個子行業，封裝測試行業位于產業鏈的中下游。匯成股份是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域，具有領先的行業地位。
近年來，產業政策扶持、產業鏈轉移給封裝測試行業帶來巨大機遇。
在產業政策扶持方面，集成電路產業作為戰略性、基礎性和先導性產業，一直以來都受到國家的重視和支持。國家發展戰略、行業發展規劃、地方發展政策不斷出臺鼓勵扶持政策，為集成電路行業提供了財政、稅收、投融資、知識產權、技術和人才等多方面的支持，推動集成電路行業的發展，隨之也推動了封裝測試產業的快速發展。
在產業鏈轉移方面，目前，中國大陸擁有全球最大且增速最快的集成電路消費市場，集成電路產業發展重心正逐漸轉移至中國大陸。
具體到顯示驅動芯片領域，隨著集創北方、格科微、芯穎科技為代表的芯片設計廠商不斷成長，中芯國際、華虹集團、晶合集成等中國大陸晶圓制造代工廠商持續發展，以及全球晶圓制造龍頭企業也陸續在中國大陸建廠擴產，中國大陸顯示驅動芯片封測行業的需求快速增長。
特別是在顯示驅動芯片制造上，近些年，中國大陸顯示驅動芯片的市場規模年均復合增長率遠高于全球，市場占比逐年上漲。
據Frost&Sullivan數據，2016-2020年，全球顯示驅動芯片出貨量分別為123.91億顆、136.7億顆、146.3億顆、156億顆、165.4億顆，年復合增長率為7.49%。預計到2025年，全球顯示驅動芯片出貨量增至233.2億顆。
同期，中國大陸顯示驅動芯片出貨量分別為23.5億顆、30.8億顆、38.5億顆、45.8億顆、52.7億顆，年復合增長率高達22.37%。預計到2025年，中國大陸顯示驅動芯片出貨量增至86.9億顆。
經《金基研》計算，2016-2020年，中國大陸顯示驅動芯片出貨量占全球出貨量的比例分別為18.97%、22.53%、26.32%、29.36%、31.86%。預計到2025年，中國大陸顯示驅動芯片出貨量占全球出貨量的比例達到37.26%。
高速增長的顯示驅動芯片出貨量及持續提升的占比，推動中國大陸顯示驅動芯片封測需求急劇上升。
據Frost&Sullivan數據，2016-2020年，中國大陸顯示驅動芯片封測市場規模分別為19.1億元、24.1億元、28.7億元、31.2億元、46.8億元，年均復合增長率達25.11%。預計在2025年，中國大陸顯示驅動芯片封測市場規模達到127.6億元。
未來，隨著中國大陸芯片設計廠商的發展以及晶圓產能的擴大，中國大陸顯示驅動芯片封裝測試的需求將快速增長。
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二、坐擁優質穩定客戶資源，區位優勢明顯享受產業集群紅利
在顯示驅動芯片封測行業，對于新客戶的訂單都需要經過長時間的工藝驗證與導入，因此完成工藝認證并大規模量產后，客戶的粘性大，存在供應鏈門檻。
作為中國大陸最早導入12吋晶圓金凸塊產線并實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，匯成股份憑借穩定的產品良率、先進的封測技術、優質的服務能力，獲得了行業內知名客戶的廣泛認可，積累了豐富的優質客戶資源。
目前，匯成股份已與聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電、晶門半導體等行業內知名芯片設計公司建立了穩定的合作關系，其中匯成股份分別于2020年和2021年上半年獲得聯詠科技頒發的“最佳配合供應商獎”和“最佳品質供應商獎”，其所封測芯片已主要應用于京東方、友達光電等知名廠商的面板。
在2020年度全球排名前五顯示驅動芯片設計公司中，有三家系匯成股份主要客戶；在2020年度國內排名前十顯示驅動芯片設計公司中，有九家系匯成股份主要客戶。
深厚的客戶資源為匯成股份的長期發展帶來源源動力。同時，匯成股份位于國內集成電路產業中心城市合肥，貼近客戶和供應商，地理與產業集群優勢突出。
需要指出的是，封測行業遵循“就近原則”，就近晶圓制造代工廠，對顯示驅動芯片設計公司而言可以縮短從晶圓制造廠到封裝測試廠的交付周期、降低生產運輸成本和晶圓污損風險。
而合肥系“一帶一路”和長江經濟帶戰略雙節點城市，也是長三角區域經濟一體化重要城市。合肥市政府大力推進集成電路產業的集群發展，著力打造以合肥為核心的“一核一弧”的集成電路產業空間分布格局。目前合肥的集成電路產業已初具規模，產業鏈上下游從芯片設計、晶圓制造、封裝測試到配套材料設備或產成品應用等方面的企業已相對完整。
此外，長三角地區是國內集成電路產業集中度最高、產業鏈最完整、制造水平最高的區域，具有顯著的范圍經濟效益，匯成股份立足長三角有利于更貼近客戶和原輔材料供應商，產生協同作用。
具體而言，匯成股份總部位于合肥市綜合保稅區，其上下游企業如晶合集成、京東方、維信諾等均落戶合肥或建廠，因而匯成股份深入產業集群之中，可以有效節省運輸時間與成本，提高生產響應速度以加快產品交付，縮短供應鏈周期，有利于充分享受集成電路產業鏈聚集效應帶來的紅利。
簡言之，匯成股份積累了豐富的優質客戶資源，且客戶粘性大。同時，匯成股份位于合肥，貼近客戶和供應商，坐享集成電路產業鏈聚集紅利。
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三、出貨量穩增市占率領先規模優勢突出，產品良率達99.9%以上
顯示驅動芯片設計公司選擇長期合作伙伴時，著重考慮封裝測試廠商是否具備足夠的產能規模，是否具備大批量、高品質供貨的能力。匯成股份通過核心技術與生產裝置協同作用，可實現年封裝測試數億顆顯示驅動芯片，同時保證產品良率高企，提供的產品與服務在市場上具備強大的競爭力。
在產能規模方面，匯成股份同時擁有8吋與12吋全流程統包服務能力。隨著合肥生產基地產能及產能利用率的穩步提升，匯成股份出貨規模持續擴大。
2018-2020年，匯成股份所封測顯示驅動芯片出貨量分別為5.76億顆、6.99億顆、8.28億顆，在中國大陸市場占有率分別為14.97%、15.25%、15.71%。
同時，匯成股份仍在持續購置先進生產設備進行產能擴充，將繼續利用規模優勢來鞏固和提高在全球行業內的競爭地位。
在產品質量方面，匯成股份具備業內領先的產品品質管控能力，所封裝產品具有集成度高、穩定性強、體積輕薄等客戶需求的品質，產品良率高達99.9%以上，得到行業客戶的高度認可。
需要指出的是，芯片封裝測試產品良率是一個非常重要的指標，直接影響到最終的實際成本。
此外，匯成股份主要提供顯示驅動芯片全制程封裝測試統包服務，是中國大陸少數同時擁有8吋和12吋產線的顯示驅動芯片全流程封測企業，業務覆蓋了金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝完整四段工藝制程，是全球少數可以實現顯示驅動芯片封裝測試服務一體化的企業。
全流程服務有效提高了生產效率、縮短了交付周期、降低了生產成本，并且避免了晶圓測試與封裝流程中間長距離周轉而導致晶圓被污染的風險。隨著業務規模的逐步發展以及對客戶引導能力的提升，匯成股份圍繞金凸塊制造為核心，增強后段封裝業務制程的能力，統包業務的收入規模及占比持續走高。
2019-2021年，匯成股份統包業務收入分別為2.68億元、4.38億元、6.51億元，占當期主營業務收入的比例分別為72.44%、76.18%、84.94%。
綜上，匯成股份具備大批量、高品質供貨的能力，所封測顯示驅動芯片市場占有率行業領先，產品良率高達99.9%以上。同時，匯成股份是全球少數可以實現顯示驅動芯片封裝測試服務一體化的企業，具有全流程統包生產優勢。
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四、先進技術與優勢工藝構筑技術壁壘，核心技術產品收入占比超九成
作為高新技術企業，匯成股份始終堅持以技術創新為核心驅動力，致力于先進封裝技術的研究與應用。
在研發投入方面，為了保證持續的技術和產品創新，保持產品和服務的技術領先水平和市場競爭優勢，匯成股份持續增加研發投入。
據招股書，2019-2021年，匯成股份研發投入分別為4,542.64萬元、4,715.21萬元、6,060.30萬元，年均復合增長率為15.5%。
在研發機構設置方面，匯成股份設有專門的研發中心，下轄產品研發部、制程部、設備部，推動封裝測試技術的持續更新優化。
在研發團隊建設方面，匯成股份在鼓勵并積極組織研發技術人員參與各類技術培訓活動、學術交流活動的同時，加大高端技術人才引進，構建了一支專業的研發團隊。
截至2021年12月31日，匯成股份研發人員172名，占在職員工比例15.85%。其中，碩士及以上學歷8人，本科學歷79人。
由此，匯成股份在研發活動與生產制造過程中積累了大量非專利核心工藝與眾多擁有自主知識產權的核心技術，在行業中具有領先地位。
目前，匯成股份擁有驅動芯片可靠性工藝、微間距驅動芯片凸塊制造技術、凸塊高可靠性結構及工藝、高精度晶圓研磨薄化技術、高穩定性晶圓切割技術、高精度高效內引腳接合工藝等十大突出的先進技術與優勢工藝，該部分技術在行業內處于發展的前沿，擁有強大的技術壁壘。
在凸塊制造制程方面，匯成股份所掌握的凸塊制造技術（Bumping）是高端先進封裝的代表性技術之一，實現了封裝領域以“以點代線”的技術跨越。匯成股份目前可在單顆長約30mm、寬約1mm芯片上生成4,000余金凸塊，在12吋晶圓上生成900萬余金凸塊，可實現金凸塊寬度與間距最小至6μm，并且把整體高度在15μm以下的數百萬金凸塊高度差控制在2.5μm以內，上述技術指標達到行業領先水平。
在封裝制程方面，匯成股份玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）工藝均使用高密度、細間距的倒裝凸點互連芯片封裝技術，上述工藝基于前沿的倒裝芯片（FC）封裝技術，結合自身生產工藝與設備進行優化，所封測的產品擁有I/O密度高、尺寸小、運算速度快、可靠性高和經濟性佳等優勢。
其中，匯成股份研發的高精度晶圓研磨薄化技術可微量控制0.1μm等級的拋磨技術；提出的晶圓研磨前裂片異常處理方法可有效避免晶圓材料的浪費并保障產品良率；擁有的高精度高效內引腳接合工藝結合了高精度高可靠的芯片識別與挑揀、微米級的凸塊定位與鍵合等技術，可實現單顆芯片上數以千計的金凸塊與柔性基板上對應的內引腳精準、高效鍵合。
綜合考慮國際標準、行業技術指標等因素，匯成股份Bumping、COG、COF等工序性能指標均達到行業領先或行業先進水平。
截至目前，匯成股份擁有公司共獲得授權專利290項，其中發明專利19項，實用新型專利271項。
值得關注的是，憑借深厚的科技成果積累，匯成股份已成為國內領先的顯示驅動芯片封裝測試廠商，實現了科技成果與產業的深度融合。
據招股書，2019-2021年，匯成股份分別實現核心技術產品收入3.7億元、5.75億元、7.66億元，占營業收入比例為93.86%、92.91%、96.26%，年均復合增長率達43.88%。
在榮譽方面，匯成股份相繼獲得安徽省企業技術中心、江蘇省顯示屏驅動芯片先進凸塊封測工程技術研究中心、安徽省專精特新企業、2020年度中國隱形獨角獸500強等榮譽。
總的來說，匯成股份持續加大研發投入，研發團隊實力雄厚，取得了豐富的研發成果，且實現了科技成果與產業的深度融合。
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五、營收凈利快速增長業績持續向好，募資擴產擴研提升核心競爭力
近年來，匯成股份聚焦于顯示驅動芯片領域，且正處于業務擴張期，收入規模增長迅速，近三年營業收入復合增長率達到46.85%，盈利能力不斷增強。
據招股書，2019-2021年，匯成股份的營業收入分別為3.94億元、6.19億元、7.96億元，規模效應逐步顯現，生產經營效益持續提升。
同期，匯成股份的凈利潤分別為-1.64億元、-0.04億元、1.4億元，業績持續向好。其中，2019年和2020年凈利潤為負，主要系匯成股份處于持續的客戶驗證及產品導入階段，銷售收入不能覆蓋同期發生的成本及研發支出，長期資產折舊與攤銷金額等成本相對高所致。
值得一提的是，匯成股份經營活動現金流量凈額大幅增長，造血能力持續提升。
據招股書，2019-2021年，匯成股份的經營活動現金流量凈額分別為-0.22億元、1.51億元、2.95億元。
隨著訂單持續增長產生的規模效應以及客戶結構的調整，匯成股份的毛利率持續改善。
據招股書，2019-2021年，匯成股份毛利分別為0.19億元、1.2億元、2.36億元，毛利率分別為4.91%、19.41%、29.62%。
此番上市，匯成股份募集資金擴產擴研，系按照其現有技術和客戶基礎、研發創新戰略、業務發展規劃等情況對現有先進封裝業務進行的產能擴產和技術的延伸升級，有利于匯成股份進一步提高先進封裝測試領域的生產與研發實力。
具體來看，匯成股份擬募資15.64億元分別用于12吋顯示驅動芯片封測擴能項目、研發中心建設項目、補充流動資金。
在“12吋顯示驅動芯片封測擴能項目”上，匯成股份擬募資9.74億元，在其現有產品、技術的基礎上，充分發揮技術、工藝和產品優勢，旨在提高12吋晶圓金凸塊制造與封裝測試產線的生產能力，鞏固并提升匯成股份的市場地位和綜合競爭力，進一步提高相關產品的市場占有率。
在“研發中心建設項目”上，匯成股份擬募資0.9億元，針對凸塊結構優化、測試效率提升、倒裝技術鍵合品質、CMOS圖像傳感器封裝工藝等加大研發投入，提升其產品質量及生產效率，豐富產品結構，提升整體市場競爭力。
在“補充流動資金”上，匯成股份擬募資5億元，以優化財務結構、降低財務風險、滿足其后續生產經營發展的需求。
未來，匯成股份將積極擴充12吋大尺寸晶圓的先進封裝測試服務能力，保持行業及產品的領先地位，同時將進行持續的研發投入，不斷拓寬封測服務的產品應用領域，積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產品領域。
