重整后，方正科技（600601.SH）完成了“華麗轉(zhuǎn)身”，從傳統(tǒng)PC制造商成功切入高端PCB賽道，將自己從退市邊緣拉了回來，并完成了蛻變。

憑借在通訊設(shè)備、智能終端領(lǐng)域的布局優(yōu)勢，方正科技不斷加大AI服務(wù)器、光模塊、交換機(jī)等高附加值領(lǐng)域的布局。待產(chǎn)能放量和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化后，方正科技有望迎來新的增長動能。

斷腕重生，聚焦PCB業(yè)務(wù)

方正科技的前身是上海延中實業(yè)有限公司，后經(jīng)批準(zhǔn)改制為上海延中實業(yè)股份有限公司，是新中國第一批股份制上市公司。

1998年，以北大方正為代表的北京大學(xué)所屬關(guān)聯(lián)企業(yè)通過二級市場購買該公司股票，并入駐董事會，成功實現(xiàn)由“延中實業(yè)”向“方正科技”的轉(zhuǎn)變。2003年，方正科技收購珠海多層電路板有限公司，正式進(jìn)軍PCB行業(yè)。

2014年，為了加速轉(zhuǎn)型，方正科技收購方正國際和方正寬帶兩家公司100%的股權(quán)，布局IT系統(tǒng)集成及互聯(lián)網(wǎng)接入等業(yè)務(wù)。不過，受“提速降費”調(diào)控政策、寬帶運營商的市場競爭加劇、下游客戶付款能力減弱等多種因素影響，方正科技這兩項業(yè)務(wù)從2017年開始持續(xù)虧損，拖累公司業(yè)績。

2022年，方正科技進(jìn)行資產(chǎn)重組，對上述兩項業(yè)務(wù)進(jìn)行剝離，化解了公司財務(wù)危機(jī)和退市風(fēng)險。

資產(chǎn)重組之后，珠海市國資委成為方正科技的實際控制人。通過重整，方正科技成功引入華發(fā)集團(tuán)旗下的科技產(chǎn)業(yè)核心平臺——華發(fā)科技，并確立以PCB為主線的發(fā)展方向。目前，方正科技主要從事PCB產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)和制造全流程，并為客戶提供QTA和NPI服務(wù)。

方正科技的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型與戰(zhàn)略聚焦成效顯著。2023年，方正科技實現(xiàn)歸母凈利潤1.35億元，同比扭虧為盈。談及業(yè)績扭虧為盈的原因，方正科技表示，2022年末公司成功剝離了低效資產(chǎn)，通過破產(chǎn)重組化解了債務(wù)危機(jī)。同時，公司加大PCB業(yè)務(wù)投入，穩(wěn)步提升高端HDI產(chǎn)能，積極獲取客戶訂單。

2024年，方正科技的業(yè)績持續(xù)回升，實現(xiàn)歸母凈利潤2.57億元，同比大幅增長90.55%。2025年第一季度，該公司實現(xiàn)歸母凈利潤7848萬元，同比增長2.04%。可以說，方正科技的業(yè)績重新回到正增長軌道。

發(fā)力高端PCB市場，持續(xù)提升競爭力

前文中提到，聚焦高端PCB領(lǐng)域也是公司扭虧為盈的重要原因之一，那么方正科技的高端PCB業(yè)務(wù)競爭力如何呢？

據(jù)了解，PCB是電子產(chǎn)品核心的電子互聯(lián)件，既是電子零件的基板，為元器件提供支撐與電氣連接，也是融合電子、機(jī)械、化工材料等多領(lǐng)域技術(shù)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，因而被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。

隨著全球科技的快速發(fā)展，云技術(shù)推動數(shù)據(jù)中心大規(guī)模建設(shè)，高性能PCB需求激增。分產(chǎn)品來看，根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，18 層及以上的高多層板、HDI板和封裝基板將保持相對較高的增速，未來五年年均復(fù)合增速分別為15.7%、6.4%和7.4%。

經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展，方正科技早已在高多層板和HDI領(lǐng)域形成核心競爭力，在通訊設(shè)備、消費電子、光模塊、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲、汽車電子、數(shù)字能源的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域均有布局。根據(jù)CPCA發(fā)布的2023年中國電子電路行業(yè)排行榜，方正科技PCB業(yè)務(wù)規(guī)模排在綜合PCB廠商第28名，內(nèi)資PCB廠商第14名。

近兩年，方正科技結(jié)合客戶需求及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，不斷加大PCB業(yè)務(wù)投入，加快推進(jìn)高端HDI項目建設(shè)和海外市場布局，穩(wěn)步提升高端HDI產(chǎn)能。2023年，PCB業(yè)務(wù)就已為方正科技帶來30.22億元收入，實現(xiàn)凈利潤1.78億元。

2024年，方正科技旗下的珠海方正PCB高端智能化產(chǎn)業(yè)基地二期高階HDI項目順利建成投產(chǎn)，高端產(chǎn)品產(chǎn)能大幅提升。同時，依托在通訊設(shè)備、智能終端等領(lǐng)域的布局優(yōu)勢，方正科技加大布局AI服務(wù)器、光模塊、交換機(jī)等高附加值領(lǐng)域，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到進(jìn)一步優(yōu)化。2024年，方正科技的PCB業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收32.19億元，同比增長11.25%；毛利率達(dá)到22.11%，相比上年同期增加了3個百分點。

市場空間方面，根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2024年全球PCB產(chǎn)值為735.65億美元，同比增長5.8%；預(yù)計到2029年全球PCB市場規(guī)模將達(dá)到946.61億美元，2024年至2029年的年均復(fù)合增長率預(yù)計為5.2%。

定增19.8億加碼人工智能與算力領(lǐng)域

在聚焦高端PCB領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，方正科技打算進(jìn)一步擴(kuò)大在人工智能和算力類高多層板及HDI領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，緊抓產(chǎn)業(yè)升級窗口期與戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇。

2025年6月，方正科技發(fā)布定增預(yù)案，擬募集資金19.8億元用于投資“人工智能及算力類高密度互連電路板產(chǎn)業(yè)基地項目”，加快推動公司進(jìn)入高附加值市場，擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模的同時推動技術(shù)升級。

方正科技表示，募投項目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計將為公司帶來新的收入和利潤增量，進(jìn)一步提升公司的盈利能力。通過加快高端PCB產(chǎn)能布局，公司將有效改善資產(chǎn)收益率和現(xiàn)金流狀況，增強(qiáng)核心業(yè)務(wù)競爭力。

據(jù)了解，該定增項目將重點擴(kuò)充高端HDI產(chǎn)能，通過引入智能化設(shè)備、優(yōu)化生產(chǎn)工藝、突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸等措施，更好滿足AI服務(wù)器、GPU芯片、高頻高速傳輸?shù)惹把貞?yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω叨薖CB的需求。

值得一提的是，方正科技投建的高端HDI項目呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，此前的投資成果顯著，而新的定增計劃將為項目發(fā)展提供更有力的資金支持。

基本面轉(zhuǎn)好的方正科技，在資本市場也得到了更多關(guān)注。其股價自2024年2月初觸底后一路震蕩上行，至今累計上漲199.50%。2025年7月30日，方正科技的股價創(chuàng)近期新高，盤中最高觸及6.21元/股。