《金基研》東風(fēng)/作者 楊起超 時(shí)風(fēng)/編審

近年來，在5G新周期、國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，國(guó)產(chǎn)射頻前端領(lǐng)域逐漸成為關(guān)注焦點(diǎn)。射頻前端是無線通信設(shè)備的核心組成之一，其中射頻前端芯片關(guān)系到國(guó)內(nèi)通信系統(tǒng)關(guān)鍵零部件的自主可控戰(zhàn)略。近年來，國(guó)家出臺(tái)的一系列鼓勵(lì)政策為國(guó)內(nèi)射頻前端芯片行業(yè)帶來了蓬勃的發(fā)展機(jī)遇，其市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。作為射頻前端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，廣州慧智微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“慧智微”）采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式為客戶提供射頻前端模組產(chǎn)品，主要包括4G模組、5G模組。

在技術(shù)上，慧智微重視研發(fā)投入，提出了擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的AgiPAM??可重構(gòu)射頻前端平臺(tái)，突破國(guó)際巨頭的專利壁壘，具備全套射頻前端芯片設(shè)計(jì)能力和集成化模組研發(fā)能力。憑借優(yōu)秀的研發(fā)能力，慧智微的產(chǎn)品線逐步從中低端向高端邁進(jìn)，已經(jīng)覆蓋國(guó)內(nèi)外頭部智能手機(jī)品牌機(jī)型、ODM廠商及物聯(lián)網(wǎng)客戶，市場(chǎng)地位不斷提升。經(jīng)過多年的沉淀與發(fā)展，慧智微占據(jù)了國(guó)產(chǎn)射頻前端市場(chǎng)的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)地位，其發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

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一、5G通信及物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)口來襲，國(guó)產(chǎn)需求上升行業(yè)前景廣闊

射頻前端是無線通信設(shè)備的核心組成之一，是實(shí)現(xiàn)無線信號(hào)發(fā)送和接收的必需器件。從某種意義上說，如果沒有射頻前端，手機(jī)也就失去了作為通信工具的意義。射頻前端芯片主要處理高頻射頻模擬信號(hào)，在模擬芯片中屬于進(jìn)入門檻高、設(shè)計(jì)難度大的細(xì)分領(lǐng)域。

由于射頻前端芯片關(guān)系到國(guó)內(nèi)通信系統(tǒng)關(guān)鍵零部件的自主可控戰(zhàn)略，近年來國(guó)家對(duì)射頻前端芯片國(guó)產(chǎn)化重視程度不斷提升，出臺(tái)一系列鼓勵(lì)政策為國(guó)內(nèi)射頻前端芯片行業(yè)帶來了蓬勃的發(fā)展機(jī)遇。

與此同時(shí)，隨著終端智能手機(jī)國(guó)產(chǎn)品牌的崛起以及背靠國(guó)內(nèi)完善的智能手機(jī)供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，下游客戶出于優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)、提高核心器件的自主可控、快速的本地化服務(wù)支持等方面的考慮，對(duì)上游核心芯片的國(guó)產(chǎn)化需求不斷提升，從而使得更多的射頻前端企業(yè)獲得產(chǎn)品導(dǎo)入、持續(xù)迭代的應(yīng)用機(jī)會(huì)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)射頻前端公司快速成長(zhǎng)。

從下游應(yīng)用市場(chǎng)看，射頻前端芯片主要應(yīng)用于智能手機(jī)市場(chǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

在智能手機(jī)領(lǐng)域，IDC預(yù)計(jì)2021年至2026年全球智能手機(jī)行業(yè)出貨量的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為1.4%，2021年全球5G智能手機(jī)出貨滲透率將超過40%，預(yù)計(jì)到2026年將增長(zhǎng)到約79%，可帶動(dòng)5G智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模的快速擴(kuò)容。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)擁有全球最完善的5G通信基礎(chǔ)設(shè)施和產(chǎn)業(yè)鏈，5G智能手機(jī)的出貨量領(lǐng)先全球，對(duì)上游的5G射頻前端需求更為強(qiáng)勁。

據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2022年底，5G移動(dòng)電話用戶達(dá)5.61億戶，占移動(dòng)電話用戶的比例比上年末提高11.7個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到33.3%。另?yè)?jù)中國(guó)信通院預(yù)計(jì)，2025年國(guó)內(nèi)5G用戶將超過9億，5G個(gè)人用戶普及率超過56%。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，隨著通信技術(shù)從4G向5G演進(jìn)，5G通信將更為廣泛地應(yīng)用于工業(yè)、汽車、醫(yī)療、軍工等領(lǐng)域，5G通信技術(shù)是實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)、智能革命的基礎(chǔ)性技術(shù)，將賦能和改造各行各業(yè)，催生出新一輪的產(chǎn)業(yè)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)革命。

據(jù)TSR數(shù)據(jù)，全球非手機(jī)的無線蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備2021年出貨量為5.50億臺(tái)，預(yù)計(jì)2026年達(dá)到7.76億臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.12%。

另?yè)?jù)工信部數(shù)據(jù)，2018-2022年各期末，國(guó)內(nèi)三家基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶分別為6.71億戶、10.30億戶、11.36億戶、13.99億戶、18.45億戶。其中，2022年三家基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶較移動(dòng)電話用戶數(shù)高1.61億戶，首次實(shí)現(xiàn)“物超人”。

據(jù)共研網(wǎng)數(shù)據(jù)，2017-2021年，國(guó)內(nèi)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模分別為372.9億元、429.6億元、497.1億元、597.5億元、807.8億元。預(yù)計(jì)到2023年國(guó)內(nèi)射頻前端芯片總體規(guī)模將達(dá)1,045.2億元，到2025年將增長(zhǎng)至1,401.6億元。

中長(zhǎng)期來看，智能手機(jī)是必備性消費(fèi)電子產(chǎn)品，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用不斷增長(zhǎng)，國(guó)家經(jīng)濟(jì)總水平穩(wěn)步上升趨勢(shì)不改，5G滲透率提升以及國(guó)產(chǎn)替代帶來巨大增長(zhǎng)空間，射頻芯片國(guó)產(chǎn)化長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)不會(huì)發(fā)生根本變化，國(guó)內(nèi)射頻芯片行業(yè)發(fā)展前景廣闊。

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二、技術(shù)架構(gòu)創(chuàng)新突破境外專利壁壘，十五項(xiàng)核心技術(shù)構(gòu)筑知識(shí)產(chǎn)權(quán)護(hù)城河

射頻前端芯片設(shè)計(jì)行業(yè)具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入大等特點(diǎn)，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。技術(shù)創(chuàng)新能力是射頻前端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。

為保證技術(shù)前瞻性、領(lǐng)先性和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，慧智微始以技術(shù)創(chuàng)新作為驅(qū)動(dòng)力，積極加大研發(fā)投入。

2019-2021年及2022年1-6月，慧智微研發(fā)投入分別為5,278.49萬元、8,039.45萬元、14,805.63萬元、13,380.22萬元，累計(jì)研發(fā)投入4.15億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例為42.03%。

作為以技術(shù)創(chuàng)新為核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的高科技企業(yè)，慧智微通過內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進(jìn)的方式打造了一支高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，技術(shù)范圍覆蓋芯片設(shè)計(jì)能力和集成化模組設(shè)計(jì)能力等方面。

截至2022年6月30日，慧智微共有研發(fā)人員192人，占員工總?cè)藬?shù)的69.82%。其中，博士學(xué)歷的8人，占研發(fā)人員比例4.17%；碩士學(xué)歷的81人，占研發(fā)人員比例42.19%；本科學(xué)歷的84人，占研發(fā)人員比例43.75%。

基于多年的技術(shù)積累，慧智微提出了擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的AgiPAM??可重構(gòu)射頻前端平臺(tái)，采用基于“絕緣硅（SOI）+砷化鎵（GaAs）”兩種材料體系的可重構(gòu)射頻前端技術(shù)路線，突破國(guó)際巨頭的專利壁壘。

與傳統(tǒng)技術(shù)路線相比，慧智微的可重構(gòu)架構(gòu)技術(shù)路線具有三大優(yōu)勢(shì)。首先，差異化的材料架構(gòu)使得慧智微產(chǎn)品可以取得成本和性能的平衡；其次，適應(yīng)高集成度、模組化技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)；最后，獨(dú)立自主的技術(shù)架構(gòu)避免了采取技術(shù)跟隨策略導(dǎo)致的知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，支撐慧智微做大做強(qiáng)。

隸屬于工信部并由中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)管理的中國(guó)通信學(xué)會(huì)向慧智微等提交的“多頻多模移動(dòng)終端可重構(gòu)射頻芯片關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用”項(xiàng)目授予了2021年通信學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)，認(rèn)定“該項(xiàng)目總體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，其中SOI和GaAs的SiP架構(gòu)的可重構(gòu)射頻前端芯片技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平”。

圍繞上述混合工藝的可重構(gòu)技術(shù)，慧智微掌握了自適應(yīng)輸出偏置電壓技術(shù)、多功能模塊的低互擾高集成技術(shù)、功放電路記憶效應(yīng)改善技術(shù)、自適應(yīng)模擬預(yù)失真技術(shù)、匹配網(wǎng)絡(luò)可重構(gòu)技術(shù)、驅(qū)動(dòng)級(jí)射頻放大技術(shù)等十五項(xiàng)核心技術(shù)。

截至2022年6月30日，慧智微共擁有59項(xiàng)境內(nèi)發(fā)明專利，21項(xiàng)境外發(fā)明專利，合計(jì)80項(xiàng)發(fā)明專利（僅申請(qǐng)地不同、申請(qǐng)內(nèi)容相同的專利合并計(jì)算后為68項(xiàng)），在射頻前端領(lǐng)域構(gòu)筑了完整的專利池，規(guī)避采取跟隨策略帶來的專利風(fēng)險(xiǎn)，支撐其走向國(guó)際市場(chǎng)、參與全球化競(jìng)爭(zhēng)。

總的來說，慧智微積極加大研發(fā)投入，研發(fā)實(shí)力雄厚，提出了擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的混合工藝可重構(gòu)射頻前端平臺(tái)，掌握了十五項(xiàng)核心技術(shù)，構(gòu)筑知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘。

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三、產(chǎn)品線逐步從中低端向高端邁進(jìn)，深度布局5G L-PAMiD

作為一家為智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供射頻前端的芯片設(shè)計(jì)公司，慧智微主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。慧智微擁有自主創(chuàng)新的技術(shù)平臺(tái)和優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，能夠開發(fā)出滿足市場(chǎng)需求且具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的一系列產(chǎn)品。

慧智微產(chǎn)品開發(fā)的主要?dú)v程有：

2011年慧智微成立，領(lǐng)先投入自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)射頻前端技術(shù)平臺(tái)AgiPAM?1.0的搭建。

2015年，基于可重構(gòu)技術(shù)平臺(tái)，慧智微實(shí)現(xiàn)業(yè)界首款可重構(gòu)4G LTE射頻前端模組產(chǎn)品量產(chǎn)。

2020年，慧智微與國(guó)際廠商同時(shí)同質(zhì)推出5G新頻段L-PAMiF產(chǎn)品，并在三星、OPPO等國(guó)際一線品牌手機(jī)中得到應(yīng)用，率先實(shí)現(xiàn)5G L-PAMiF產(chǎn)品量產(chǎn)。

2021年，慧智微領(lǐng)先投入5G L-PAMiD產(chǎn)品開發(fā)，深度布局L-PAMiD產(chǎn)品。

慧智微的產(chǎn)品線涵蓋了2G、3G、4G、5G等多種通信制式，包括5G新頻段L-PAMiF發(fā)射模組、5G新頻段接收模組、5G重耕頻段發(fā)射模組、4G發(fā)射模組等數(shù)十款產(chǎn)品，兼容目前國(guó)際主流SoC平臺(tái)廠商的主要產(chǎn)品系列，可為客戶提供全面的射頻前端解決方案。

近年來，慧智微實(shí)現(xiàn)了從中低端向高端的產(chǎn)品升級(jí)，深度布局5G L-PAMiD產(chǎn)品。慧智微不僅在4G領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了MMMB PAM的量產(chǎn)，并在2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)中獲評(píng)第十四屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品，而且在5G領(lǐng)域率先推出了L-PAMiF和L-FEM等高端產(chǎn)品，覆蓋了3GHz-6GHz的5G新頻段，并在2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)中榮獲第十五屆“中國(guó)芯”年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品。

2020年，慧智微領(lǐng)先推出的5G新頻段L-PAMiF全集成收發(fā)模組支持n77/n79/n79頻段，集成PA、LNA、濾波器、SRS開關(guān)、耦合器等，是集成度最高的5G模組。依靠技術(shù)積累和團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)，慧智微做到了與國(guó)際廠商同步推出新協(xié)議下的高集成模組產(chǎn)品。該產(chǎn)品成功導(dǎo)入三星、OPPO等國(guó)際品牌終端手機(jī)中，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。

此后，慧智微產(chǎn)品快速迭代，持續(xù)保持領(lǐng)先。慧智微陸續(xù)推出支持n77/n78/n79頻段的1T2R（集成1路發(fā)射通路、2路接收通路）L-PAMiF、支持n77/n78頻段的1T1R/1T2R L-PAMiF、以及支持相應(yīng)頻段的接收模組L-FEM，該等產(chǎn)品均已成功量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)銷售。

此外，慧智微還領(lǐng)先投入5G L-PAMiD產(chǎn)品開發(fā)，模組化是高端及旗艦手機(jī)方案的重要演進(jìn)趨勢(shì)。該產(chǎn)品集成頻段多，設(shè)計(jì)難度大，對(duì)技術(shù)要求高，L-PAMiD市場(chǎng)目前主要被國(guó)際廠商所占據(jù)。慧智微在實(shí)現(xiàn)L-PAMiF產(chǎn)品領(lǐng)先突破后，率先投入L-PAMiD開發(fā)。基于自主創(chuàng)新的技術(shù)架構(gòu)，5G L-PAMiF高集成模組的成功基礎(chǔ)，以及在手機(jī)客戶端領(lǐng)先的技術(shù)認(rèn)知，慧智微有望實(shí)現(xiàn)L-PAMiD的產(chǎn)品的繼續(xù)領(lǐng)先。

憑借在5G領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)、深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)品研發(fā)迭代的能力，慧智微的5G模組業(yè)務(wù)規(guī)模逐步擴(kuò)大。2019-2021年及2022年1-6月，慧智微的5G模組銷售收入分別為4,750.19萬元、18,569.08萬元、7,192.08萬元。未來隨著系列L-PAMiD產(chǎn)品的成功研發(fā)和量產(chǎn)，隨著慧智微產(chǎn)品在高端及旗艦手機(jī)的應(yīng)用，將為慧智微打開新的市場(chǎng)空間。

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四、逐漸向頭部客戶拓展并深化合作，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化

隨著技術(shù)水平的不斷提升，慧智微產(chǎn)品受到越來越多客戶的認(rèn)可。近年來，慧智微在手機(jī)領(lǐng)域逐漸向頭部手機(jī)品牌客戶及頭部ODM客戶拓展，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域加強(qiáng)與頭部客戶合作，繼續(xù)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位，將有力支撐其收入增長(zhǎng)和盈利提升。

目前，慧智微的終端客戶包括智能手機(jī)品牌客戶、移動(dòng)終端設(shè)ODM客戶及物聯(lián)網(wǎng)模組客戶等，具體為vivo、0PPO、聞泰科技、華勤通訊、翱捷科技、移遠(yuǎn)通信、廣和通、日海智能等。

在智能手機(jī)品牌客戶中，慧智微目前已經(jīng)進(jìn)入vivo、OPPO兩家頭部手機(jī)品牌客戶自研體系，該等客戶具備采購(gòu)規(guī)模大、產(chǎn)品系列廣、高端需求多、質(zhì)量要求高等特點(diǎn)，且更加傾向于采用新一代射頻前端產(chǎn)品，為慧智微發(fā)展奠定了良好的客戶基礎(chǔ)。

2022年上半年，vivo、OPPO的出貨量排名靠前，合計(jì)市場(chǎng)份額為21.3%，對(duì)射頻前端器件的采購(gòu)需求大，目前慧智微在該等頭部品牌客戶中表現(xiàn)良好，慧智微最新的多款5G產(chǎn)品驗(yàn)證、量產(chǎn)進(jìn)展穩(wěn)步推進(jìn)。

同時(shí)，慧智微已經(jīng)覆蓋國(guó)內(nèi)頭部智能手機(jī)ODM廠商聞泰科技、華勤通訊、中諾通訊等，并間接進(jìn)入到三星、vivo、OPPO、榮耀等智能手機(jī)品牌機(jī)型中。2022年上半年，三星、榮耀出貨量的合計(jì)市場(chǎng)份額為27.6%，慧智微逐步加大對(duì)三星、榮耀機(jī)型的拓展力度，力爭(zhēng)導(dǎo)入更多新機(jī)型。慧智微兩次獲得三星Galaxy A系列暢銷機(jī)型項(xiàng)目，該等機(jī)型出貨量大，銷售具備延續(xù)性。

2019-2021年及2022年1-6月，慧智微手機(jī)領(lǐng)域中頭部手機(jī)品牌客戶和頭部ODM客戶合計(jì)收入比例分別為0%、27.45%、78.76%、68.96%。

在物聯(lián)網(wǎng)無線通信模組領(lǐng)域，2020年起，慧智微抓住4G Cat.1的業(yè)務(wù)機(jī)遇重點(diǎn)拓展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，已經(jīng)與頭部的Cat.1通信模塊公司、SoC平臺(tái)公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，產(chǎn)品進(jìn)入移遠(yuǎn)通信、廣和通、日海智能等全球頭部無線通信模組廠商的供應(yīng)體系。

2020年，上述前三大無線通信模組廠商的出貨量合計(jì)市場(chǎng)份額為55%。2022年上半年，慧智微來自三大物聯(lián)網(wǎng)模組廠商的收入占比超過90%。

同時(shí)，慧智微憑借在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域4G時(shí)代積累的頭部客戶資源，在5G市場(chǎng)延續(xù)合作關(guān)系，積極把握5G Sub-6GHz物聯(lián)網(wǎng)的高增長(zhǎng)市場(chǎng)機(jī)遇，爭(zhēng)取更多的國(guó)產(chǎn)替代份額。

頭部客戶具有采購(gòu)規(guī)模大、產(chǎn)品系列廣、高端需求多、質(zhì)量要求高等特點(diǎn)，符合慧智微的技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品定位。同時(shí)，射頻前端產(chǎn)品的需求具有通用性，產(chǎn)品導(dǎo)入頭部客戶后可以快速應(yīng)用于多個(gè)機(jī)型項(xiàng)目；頭部客戶對(duì)單一產(chǎn)品的銷售規(guī)模大，有利于推動(dòng)慧智微產(chǎn)品的快速放量銷售；頭部客戶采用慧智微的產(chǎn)品具備良好的示范效應(yīng)，為慧智微進(jìn)入更多的頭部客戶奠定基礎(chǔ)。

簡(jiǎn)言之，慧智微逐漸向頭部客戶拓展并深化合作，其客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，有力支撐慧智微收入增長(zhǎng)和盈利提升。

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五、五十多家外部機(jī)構(gòu)入股凸顯投資價(jià)值，募資主要投向研發(fā)增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力

在射頻前端國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下，隨著不斷加快客戶導(dǎo)入速度和增強(qiáng)新產(chǎn)品研發(fā)能力，慧智微的收入規(guī)模快速上升。

2019-2021年及2022年1-6月，慧智微的營(yíng)業(yè)收入分別為0.60億元、2.07億元、5.14億元、2.06億元。

經(jīng)天健會(huì)計(jì)師事務(wù)所審閱，2022年，慧智微營(yíng)業(yè)收入為3.57億元。慧智微2022年收入出現(xiàn)下滑主要原因是新冠疫情反復(fù)、俄烏沖突、通脹上升等因素導(dǎo)致全球消費(fèi)力下降，下游主要終端客戶及其供應(yīng)鏈進(jìn)入去庫(kù)存周期。

值得一提的是，由于多家專業(yè)投資機(jī)構(gòu)看好慧智微所處行業(yè)及未來發(fā)展前景，同時(shí)慧智微為充實(shí)資金規(guī)模以支持其經(jīng)營(yíng)發(fā)展，同時(shí)進(jìn)一步優(yōu)化股權(quán)結(jié)構(gòu)、提升治理水平，慧智微于2019年和2021年完成了多輪股權(quán)融資，為后續(xù)業(yè)務(wù)擴(kuò)張的資金需求做好準(zhǔn)備。

截至2023年2月23日，慧智微共有4名自然人股東，67名機(jī)構(gòu)股東。其中，慧智慧芯、慧智慧資、Bridge、Star、Zhi Cheng、橫琴智今等9名機(jī)構(gòu)股東為慧智微持股平臺(tái)；GZPA、Vertex Legacy、CSVI等6名為境外機(jī)構(gòu)股東；建投華科、混沌投資、信德智能、華興領(lǐng)運(yùn)、惠友豪創(chuàng)、贛州九派、上海國(guó)方、紅杉瀚辰等52名為境內(nèi)機(jī)構(gòu)股東。

此番上市，慧智微擬募集資金15.04億元分別用于芯片測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目、總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

具體來看，芯片測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目擬新建射頻前端芯片測(cè)試量產(chǎn)產(chǎn)線，采購(gòu)相關(guān)設(shè)備，建成高效率、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的射頻前端芯片成品測(cè)試生產(chǎn)線。

該項(xiàng)目的實(shí)施有利于完善慧智微的產(chǎn)業(yè)鏈布局，大幅提升其產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)速度，夯實(shí)慧智微的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

廣州及上海兩大研發(fā)中心建設(shè)完工后，主要圍繞基于混合工藝的可重構(gòu)技術(shù)、5G射頻以及Wi-Fi射頻模組等項(xiàng)目族進(jìn)行研發(fā)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化，為客戶提供更全面的射頻前端解決方案，進(jìn)一步拓寬自身的業(yè)務(wù)布局，為慧智微未來的可持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

總的來說，募投項(xiàng)目的的實(shí)施有助于提升慧智微的供應(yīng)鏈管控水平，增強(qiáng)其技術(shù)研發(fā)能力，擴(kuò)充慧智微的產(chǎn)品豐富度，進(jìn)一步鞏固其在射頻前端領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

未來，慧智微將抓住射頻前端市場(chǎng)5G應(yīng)用和國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展契機(jī)，拓展L-PAMiD、PAMiD等更高門檻的產(chǎn)品系列，開拓高端客戶的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，持續(xù)跟進(jìn)射頻前端技術(shù)迭代，實(shí)現(xiàn)做大做強(qiáng)。