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《金基研》木頭/作者 楊起超 時(shí)風(fēng)/編審

近年來，隨著國內(nèi)集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，國內(nèi)封測(cè)行業(yè)市場空間進(jìn)一步擴(kuò)大。同時(shí)，通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，先進(jìn)封裝技術(shù)滲透率持續(xù)提升。作為一家封裝測(cè)試企業(yè)，甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱“甬矽電子”）專注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

在業(yè)績上，甬矽電子營收高速增長，2020-2022年?duì)I收復(fù)合增長率達(dá)70.60%，“領(lǐng)跑”同行業(yè)可比公司。同時(shí)，甬矽電子主營業(yè)務(wù)毛利率高于行業(yè)均值，盈利能力突出。自2017年成立以來，甬矽電子憑借出色的產(chǎn)品質(zhì)量控制和服務(wù)能力，在短時(shí)間內(nèi)迅速形成量產(chǎn)并進(jìn)入眾多頂尖集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)供應(yīng)鏈。技術(shù)方面，甬矽電子持續(xù)加大研發(fā)投入，迅速自主開發(fā)形成了七大領(lǐng)域核心技術(shù)。此外，甬矽電子擬通過上市募資將戰(zhàn)略發(fā)展方向延伸至晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，其未來發(fā)展可期。

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一、下游產(chǎn)量猛增行業(yè)需求提升，先進(jìn)封測(cè)滲透率穩(wěn)增市場規(guī)模不斷擴(kuò)大

作為一家封裝測(cè)試企業(yè)，甬矽電子所屬行業(yè)為《科創(chuàng)板推薦指引》重點(diǎn)推薦領(lǐng)域“新一代信息技術(shù)領(lǐng)域”中的“半導(dǎo)體和集成電路”行業(yè)；根據(jù)證監(jiān)會(huì)2021年4月16日發(fā)布的《科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)指引（試行）》，甬矽電子屬于支持和鼓勵(lì)的“硬科技”企業(yè)。

伴隨著5G應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、人工智能、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車等下游應(yīng)用領(lǐng)域的普及和發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一波上升周期。

據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2017-2021年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)量分別為1,564.58億塊、1,852.60億塊、2,018.22億塊、2,614.23億塊、3,594.30億塊,年均復(fù)合增長率達(dá)23.11%。

集成電路產(chǎn)業(yè)分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)，分別形成了相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。集成電路封測(cè)行業(yè)作為晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)，其市場規(guī)模亦快速增長。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2017-2021年，國內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)銷售額分別為1,889.7億元、2,193.9億元、2,349.7億元、2,509.5億元、2,763.0億元。另據(jù)中研網(wǎng)數(shù)據(jù)，2022年國內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。

隨著國內(nèi)集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，國內(nèi)封測(cè)行業(yè)市場空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。

與此同時(shí)，隨著晶圓制程開發(fā)難度的加大，以及高端制程制造成本的陡然提升，集成電路制造行業(yè)步入“后摩爾時(shí)代”，通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

與傳統(tǒng)封裝相比，通過先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝，能夠提高芯片產(chǎn)品集成度、互聯(lián)速度、功能多樣性，滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本。因此，先進(jìn)封裝在高端邏輯芯片、存儲(chǔ)器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用，是集成電路封裝測(cè)試行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shì)。

據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，國內(nèi)規(guī)模以上的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)先進(jìn)封裝產(chǎn)品的銷售額占整個(gè)封裝產(chǎn)業(yè)的比例從2016年的31%增長到2020年的35%，預(yù)計(jì)2021年在36%左右。

另據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2019-2021年，國內(nèi)先進(jìn)封裝市場規(guī)模分別為207.9億元、263.3億元、293.7億元、351.3億元、399.6億元。

除此之外，隨著集成電路制造業(yè)向中國內(nèi)地逐漸轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)替代進(jìn)程的加速，中國內(nèi)地集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比例也不斷提升。2017-2021年，中國內(nèi)地集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比例分別為11.9%、12.8%、13.6%、14.8%、15.7%。

綜上，國內(nèi)集成電路產(chǎn)量提升迅猛，集成電路封測(cè)行業(yè)作為晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)，其市場規(guī)模亦快速增長。同時(shí)，受益于集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及先進(jìn)封測(cè)滲透率提升，國內(nèi)先進(jìn)封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景廣闊。

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二、營收CAGR“領(lǐng)跑”同行成長性優(yōu)異，毛利率高于行業(yè)均值盈利能力突出

得益于集成電路國產(chǎn)化、智能化以及5G、新基建等新興應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)、下游客戶旺盛的市場需求，近年來甬矽電子營業(yè)收入、凈利潤逐年穩(wěn)定上升。

據(jù)東方財(cái)富choice數(shù)據(jù)，2020-2022年，甬矽電子分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.48億元、20.55億元、21.77億元，凈利潤分別為0.28億元、3.22億元、1.38億元。其中，2022年，在宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、國際地緣政治沖突和行業(yè)周期性波動(dòng)等多重因素影響下，半導(dǎo)體行業(yè)需求出現(xiàn)波動(dòng)，甬矽電子雖然保持營收上漲，但凈利潤同比下滑。

值得關(guān)注的是，甬矽電子近三年的營業(yè)收入復(fù)合增長率大幅高于同行業(yè)可比公司，凸顯其優(yōu)異的成長性。

據(jù)東方財(cái)富choice數(shù)據(jù)，2020-2022年，甬矽電子營業(yè)收入CAGR達(dá)70.59%。同期，甬矽電子同行業(yè)可比公司江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）的營業(yè)收入CAGR為12.95%；通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）的營業(yè)收入CAGR為41.06%；天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）的營業(yè)收入CAGR為19.18%。

同時(shí)，近年來甬矽電子的銷售回款情況良好，經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額持續(xù)上漲，“造血”能力增強(qiáng)。

據(jù)招股書及2022年年報(bào)，2020-2022年，甬矽電子銷售商品提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金與營業(yè)收入的比例分別為101.45%、101.45%、111.88%；經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為3.81億元、8.19億元、9.00億元。

從毛利率情況看，近年來，甬矽電子的主營業(yè)務(wù)毛利率高于同行業(yè)平均水平，盈利能力突出。

據(jù)招股書及2022年報(bào)，2020-2022年，甬矽電子的主營業(yè)務(wù)毛利率分別為20.66%、32.31%、21.55%。

同期，甬矽電子同行業(yè)可比公司長電科技、通富微電、華天科技的相關(guān)業(yè)務(wù)毛利率均值分別為17.55%、20.12%、15.91%。

可見，甬矽電子營收、凈利潤持續(xù)增長，其中營收近三年復(fù)合增長率大幅高于同行業(yè)可比公司，成長性優(yōu)異。同時(shí)，甬矽電子主營業(yè)務(wù)毛利率高于行業(yè)均值，盈利能力突出。

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三、進(jìn)入國內(nèi)外知名設(shè)計(jì)公司供應(yīng)鏈，封測(cè)良率達(dá)99.9%以上

成立以來，甬矽電子的主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測(cè)試，并根據(jù)客戶需求提供定制化的封裝技術(shù)解決方案，下游客戶主要為IC設(shè)計(jì)企業(yè)。

憑借穩(wěn)定的封測(cè)良率、靈活的封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)性、不斷提升的量產(chǎn)能力和交付及時(shí)性，甬矽電子獲得了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的廣泛認(rèn)可，并同眾多國內(nèi)外知名設(shè)計(jì)公司締結(jié)了良好的合作關(guān)系。特別在射頻芯片封測(cè)領(lǐng)域，甬矽電子具備不俗的競爭力，市場形象良好。甬矽電子2020年入選國家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”。

目前，甬矽電子與行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系，并獲得多家客戶頒發(fā)的戰(zhàn)略合作供應(yīng)商、最佳合作供應(yīng)商、優(yōu)秀戰(zhàn)略合作伙伴等榮譽(yù)。

截至2021年12月，甬矽電子已完成包括OPPO、VIVO、小米、聯(lián)想、TCL、三星等國內(nèi)外一線消費(fèi)電子廠商在內(nèi)的26家品牌終端客戶認(rèn)證。上述終端客戶的認(rèn)可證明了甬矽電子具備獨(dú)立且不俗的客戶導(dǎo)入能力。

近年來，甬矽電子市場拓展力度逐年增強(qiáng)，近三年，同甬矽電子締結(jié)合作關(guān)系的客戶數(shù)量逐漸增加，客戶多元性和客戶結(jié)構(gòu)不斷改善。

2022年，甬矽電子共有6家客戶銷售額超過1億元，13家客戶（含前述6家客戶）銷售額超過5,000萬元，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

此外，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)屬于典型的高端制造業(yè)，封裝均系在客戶的晶圓上進(jìn)行加工，不同客戶的晶圓系該客戶獨(dú)有，封測(cè)過程中使用的基板、引線框架等均存在定制化特點(diǎn)，且產(chǎn)品良率要求苛刻。因此，大規(guī)模量產(chǎn)階段的良率穩(wěn)定性是封測(cè)企業(yè)搶占市場先機(jī)的關(guān)鍵因素。

自成立以來，甬矽電子高度重視產(chǎn)品質(zhì)量管控，產(chǎn)品質(zhì)量是其在市場競爭中生存和發(fā)展的核心要素之一。甬矽電子設(shè)立了品質(zhì)系統(tǒng)中心，下設(shè)品保處、品質(zhì)工程處和系統(tǒng)信息處，并通過質(zhì)量管理系統(tǒng)（QMS）對(duì)其生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題進(jìn)行評(píng)估和追溯。

目前，甬矽電子通過了ANSI/ESDS20.20-2014、IATF16949:2016和ISO9001:2015等質(zhì)量管理體系認(rèn)證，從制度上建立了相對(duì)完善的質(zhì)量控制體系。

據(jù)招股書，2021年及2022年1-6月甬矽電子全部封裝產(chǎn)品產(chǎn)量達(dá)29.53億顆和14.26億顆，封測(cè)良率達(dá)到99.9%以上。

簡言之，甬矽電子擁有優(yōu)質(zhì)的客戶資源，且完成包括眾多國內(nèi)外一線消費(fèi)電子廠商在內(nèi)的26家品牌終端客戶認(rèn)證。此外，甬矽電子憑借大規(guī)模量產(chǎn)階段的良率穩(wěn)定性搶占市場先進(jìn)。

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四、聚焦中高端封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)，布局先進(jìn)晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

自2017年11月成立之初，甬矽電子即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。

近年來，甬矽電子全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計(jì)超過1,900個(gè)量產(chǎn)品種。

其中，甬矽電子高端封裝產(chǎn)品FC類產(chǎn)品主要封裝形式為FC-CSP、FC-LGA；SiP類產(chǎn)品主要封裝形式為Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、WB-BGA、WB-LGA。甬矽電子中端封裝產(chǎn)品QFN/DFN類產(chǎn)品主要封裝形式為QFN、DFN；MEMS類產(chǎn)品主要封裝形式為MEMS。

值得一提的是，近年來，甬矽電子系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）銷售收入逐年大幅上升。

據(jù)招股書，2019-2021年及2022年1-6月，甬矽電子SiP類產(chǎn)品銷售收入分別為0.49億元、3.40億元、11.35億元、6.26億元。

目前，甬矽電子量產(chǎn)的先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品在單一封裝體中可同時(shí)封裝7顆晶粒、24顆以上SMT元件；量產(chǎn)的高密度倒裝芯片凸點(diǎn)間隔達(dá)到了80um，并支持CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）/GaAs（砷化鎵）倒裝；量產(chǎn)的先進(jìn)焊線類焊球陣列封裝（BGA）產(chǎn)品，在20.2mmx20.2mm的芯片上焊線數(shù)量超過1,400根，I/O數(shù)量達(dá)到739；量產(chǎn)的先進(jìn)QFN產(chǎn)品，單一封裝體內(nèi)芯片裝片數(shù)量達(dá)到4顆，單圈電性焊盤數(shù)量達(dá)到128枚。

從應(yīng)用領(lǐng)域看，甬矽電子上述產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于2G-5G全系列射頻前端芯片，AP類SoC芯片，觸控IC芯片，WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片，電源管理芯片/配套SoC芯片，傳感器，計(jì)算類芯片，工業(yè)類和消費(fèi)類等領(lǐng)域，覆蓋了近年來集成電路芯片需求增速最快的多數(shù)領(lǐng)域。

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五、重創(chuàng)新研發(fā)投入快速增長，核心技術(shù)收入占營收比逾九成

集成電路封測(cè)行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，具體封裝形式的技術(shù)和工藝先進(jìn)性是封裝企業(yè)的核心競爭力。作為一家集成電路封測(cè)高新技術(shù)企業(yè)，甬矽電子堅(jiān)持自主研發(fā)，并專注于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)。

在研發(fā)投入方面，近年來，甬矽電子研發(fā)投入呈快速增長趨勢(shì)，為其技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)等技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制提供良好的物質(zhì)基礎(chǔ)。

2020-2022年，甬矽電子的研發(fā)投入金額分別為4,916.63萬元、9,703.86萬元、12,172.15萬元。近三年，甬矽電子研發(fā)投入年均復(fù)合增長率達(dá)57.34%。

在研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面，甬矽電子擁有完整高效的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并重視研發(fā)隊(duì)伍的培養(yǎng)和建設(shè)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心人員均具備豐富的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

截至2022年12月31日，甬矽電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)共有438人，占員工總數(shù)的14.67%。

由此，甬矽電子具備了獨(dú)立的產(chǎn)品開發(fā)能力和技術(shù)開發(fā)能力，并形成了豐富的研發(fā)成果，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。

自2017年11月成立至2022年12月31日，甬矽電子總計(jì)取得了103項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)、120項(xiàng)實(shí)用新型專利授權(quán)、外觀專利2項(xiàng)。

在生產(chǎn)工藝方面，甬矽電子生產(chǎn)過程中所采用的工藝流程是在行業(yè)通識(shí)的基礎(chǔ)上形成并進(jìn)行了創(chuàng)新，形成了其獨(dú)特競爭工藝即“know-how”；使用的主要原材料如基板、引線框架等（客供材料除外）均為自主設(shè)計(jì)，部分材料率先實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化突破。

在核心技術(shù)方面，甬矽電子迅速自主開發(fā)形成了高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝（Hybrid-SiP）技術(shù)、多芯片（Multi-chip）/高焊線數(shù)球柵陣列（WB-BGA）封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)、多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測(cè)試技術(shù)等7個(gè)領(lǐng)域的核心技術(shù)。

2020-2022年，甬矽電子應(yīng)用核心技術(shù)的業(yè)務(wù)主要為集成電路封裝和測(cè)試服務(wù)，相關(guān)產(chǎn)品及服務(wù)形成的收入分別為7.40億元、20.41億元、21.55億元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為98.93%、99.34%、98.98%。

未來，甬矽電子將在保證封裝和測(cè)試服務(wù)質(zhì)量的前提下，進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，提高服務(wù)客戶的能力。同時(shí)，甬矽電子將戰(zhàn)略發(fā)展方向延伸至晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，以豐富其封裝產(chǎn)品類型，推動(dòng)甬矽電子收入穩(wěn)步提升，增強(qiáng)其技術(shù)競爭優(yōu)勢(shì)和持續(xù)盈利能力。

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