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《金基研》木頭/作者 楊起超 時風/編審
隨著技術(shù)的不斷進步和應用領域的不斷擴大，集成電路行業(yè)的市場規(guī)模不斷擴大，市場前景廣闊。同時，隨著集成電路制程越來越高，單位面積I/O端口數(shù)不斷提升，而先進封裝作為延續(xù)和拓展摩爾定律的重要手段，勢必是未來集成電路高質(zhì)量發(fā)展的重要方向。作為一家集成電路高端先進封裝測試服務商，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱“頎中科技”或“公司”）形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務齊頭并進的良好格局。
深耕集成電路先進封測行業(yè)多年，頎中科技在凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量工藝經(jīng)驗。時至今日，頎中科技已成為中國境內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)水平領先的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，同時非顯示類芯片封測業(yè)務規(guī)模持續(xù)攀升，多元化戰(zhàn)略初見成效。憑借多年來在產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性、專業(yè)服務等方面的優(yōu)異表現(xiàn)，頎中科技積累了眾多境內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶資源。未來，頎中科技將進一步提升核心競爭力，為客戶提供世界一流的先進封測服務。
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一、集成電路及先進封裝市場空間廣闊，高端先進封裝測試稀缺標的
一直以來，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模遠超半導體其他細分領域，具備廣闊的市場空間，近年來更是呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。
據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)，2021年，全球集成電路市場銷售額進一步提升至4,630億美元，較2020年大幅增長28.18%。
隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺識別、新能源汽車、自動駕駛等新興應用場景的快速發(fā)展，集成電路市場規(guī)模有望保持增長趨勢。賽迪顧問預測2025年全球集成電路市場銷售額可達7,153億美元，2022年至2025年期間保持10%以上的年均復合增長率。
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2017-2021年，中國境內(nèi)集成電路市場規(guī)模分別為5,411.30億元、6,532.00億元、7,562.30億元、8,848.00億元、10,458.30億元。其中，2021年首次突破萬億大關。
據(jù)賽迪顧問預計，隨著國產(chǎn)化率的不斷提升以及終端市場需求的增加，到2025年中國境內(nèi)集成電路銷售額將達到1.91萬億元，較2021年增長82.62%。
另據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù),2022年,國內(nèi)集成電路進口數(shù)量總額5,384億塊,出口數(shù)量總額2,734億塊,貿(mào)易逆差2,650億塊,仍有巨大的國產(chǎn)替代空間。可以預見，隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代速度的進一步加快，中國境內(nèi)集成電路企業(yè)將會迎來更多發(fā)展機遇。
未來，隨著5G通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動駕駛、元宇宙、VR/AR等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進一步提升，從而帶動集成電路封測行業(yè)的發(fā)展。
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2017-2021年，中國境內(nèi)集成電路封測產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1,889.70億元、2,193.90億元、2,349.70億元、2,509.50億元、2,763.00億元。預計到2025年，中國境內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)銷售額將超過4,200億元。
在摩爾定律放緩背景下，先進封裝技術(shù)能夠在再布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內(nèi)電流通過距離等方面提供更多解決方案，封裝環(huán)節(jié)對于提升芯片整體性能愈發(fā)重要，行業(yè)內(nèi)先后出現(xiàn)了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先進封裝技術(shù)，先進封裝已經(jīng)成為后摩爾時代的重要途徑。
據(jù)Yole Développement數(shù)據(jù)，2020年先進封裝的全球市場規(guī)模占比約為45%。隨著全球各大廠商對先進封裝產(chǎn)線積極布局，預計2026年先進封裝的占比將提升至50.20%，先進封裝將為全球封測市場貢獻主要增量。
而中國境內(nèi)封裝企業(yè)目前大多以傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，例如DiP、SOP等，產(chǎn)品定位中低端，技術(shù)水平較境外領先企業(yè)具有一定差距。
作為集成電路高端先進封裝測試服務商，頎中科技是中國境內(nèi)最早可提供8吋及12吋顯示驅(qū)動芯片全制程封測服務的企業(yè)之一。目前，頎中科技可實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)。
綜上，頎中科技集成電路產(chǎn)業(yè)具備廣闊的市場空間，帶動封裝市場增長。其中，先進封裝將為全球封測市場貢獻主要增量。而頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，在中國境內(nèi)封裝企業(yè)大多以傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主的背景下，其稀缺屬性顯露無疑。
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二、顯示驅(qū)動芯片封測收入居中國境內(nèi)首位，非顯示類芯片封測業(yè)務收入快速增長
憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘，頎中科技形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務齊頭并進的良好格局。
顯示驅(qū)動芯片的先進封測業(yè)務是頎中科技自設立以來發(fā)展的重點領域，按照工藝流程劃分，可分為前段的金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）以及后段的玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要制程環(huán)節(jié)。
目前，頎中科技顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務以提供包括上述所有環(huán)節(jié)的全制程封測服務為主。
據(jù)招股書，2019-2021年及2022年1-6月，頎中科技顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元、6.34億元。
據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2019-2021年，頎中科技顯示驅(qū)動芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國境內(nèi)第一、全球第三，在行業(yè)內(nèi)具有不俗的知名度和影響力。
依托在顯示驅(qū)動芯片封測領域多年來的耕耘以及對凸塊制造技術(shù)的積累，頎中科技于2015年開始布局非顯示類芯片封測業(yè)務，并于2019年建立了后段DPS工序。
現(xiàn)階段，頎中科技可為客戶提供包括銅柱凸塊（Cu Pillar）、銅鎳金凸塊（CuNiAu Bumping）、錫凸塊（Sn Bumping）在內(nèi)的多種高端金屬凸塊制造，也可同時提供后段的DPS封裝服務，形成了先進的扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）解決方案。
隨著多元化戰(zhàn)略初見成效，頎中科技的非顯示類芯片封測業(yè)務收入及占比不斷提升。目前該領域已日漸成為頎中科技業(yè)務重要的組成部分以及未來優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、利潤增長和戰(zhàn)略發(fā)展的重點。
據(jù)招股書，2019-2021年及2022年1-6月，頎中科技非顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務收入分別為1,310.67萬元、3,859.21萬元、10,084.42萬元、6,736.58萬元，占各當期主營業(yè)務收入的比例分別為2.00%、4.57%、7.76%、9.60%。
作為中國境內(nèi)可提供集成電路金屬凸塊制造種類最多的企業(yè)之一，頎中科技可封裝的芯片種類豐富，下游終端應用廣泛，具體包括智能手機、Pad、筆記本電腦、可穿戴設備等消費類電子以及智能家居、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等。
此外，頎中科技還可為客戶提供各類配套服務，如凸塊制造所需的光罩設計、探針卡的設計維修、薄膜覆晶卷帶設計、測試程式開發(fā)等。豐富的產(chǎn)品組合和先進的特色工藝為頎中科技提供了極具市場競爭力的業(yè)務基礎。
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三、整體良率保持在99.95%以上業(yè)內(nèi)領先，獲優(yōu)質(zhì)客戶青睞
優(yōu)異的品質(zhì)管控能力是頎中科技業(yè)務開展的堅實基礎。在芯片封測領域，若存在不良品，會對芯片產(chǎn)品的后續(xù)加工產(chǎn)生極大的影響，并對客戶造成較大的損失，因此良率是客戶衡量封測企業(yè)可靠性和品質(zhì)控制的重要指標之一。
自成立以來，頎中科技高度重視產(chǎn)品質(zhì)量的管控，將產(chǎn)品質(zhì)量視為在市場競爭中生存和發(fā)展的核心要素之一。頎中科技設立了品保本部，針對產(chǎn)品質(zhì)量進行全過程監(jiān)控。同時，頎中科技通過了一系列國際體系認證，并在內(nèi)部建立了全方位、多層次和極其嚴苛的質(zhì)量管理標準，有效地保證了產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定。
目前，蘇州頎中為頎中科技的主要生產(chǎn)所在地，下設Fab1、Fab2兩座現(xiàn)代化封測工廠，其中Fab2主要進行前段的凸塊制造與晶圓測試工序，F(xiàn)ab1主要進行后段先進封裝工序，兩座工廠之間有無塵走廊進行連接，因而可實現(xiàn)從凸塊制造、測試到后段先進封裝全流程的無塵生產(chǎn)，極大地提高了生產(chǎn)效率，有效地提升了產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量。
通過多年來精益求精的工匠精神，頎中科技在凸塊制造、COG/COP、COF等各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率可穩(wěn)定保持在99.95%以上，部分制程良率為99.99%，處于業(yè)內(nèi)領先水平。
憑借多年來在產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性、專業(yè)服務等方面的優(yōu)異表現(xiàn)，頎中科技積累了眾多境內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶資源。
在顯示驅(qū)動芯片封測領域，頎中科技積累了聯(lián)詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、奕斯偉計算、云英谷等境內(nèi)外知名的客戶；在非顯示驅(qū)動芯片封測領域，頎中科技開發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶資源。上述客戶在集成電路相關領域具有不俗的市場占有率和知名度。
據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2020年國內(nèi)前十大顯示驅(qū)動芯片設計企業(yè)中有九家是頎中科技的客戶。頎中科技與行業(yè)內(nèi)大量優(yōu)質(zhì)客戶長期穩(wěn)定的合作，也是市場地位突出的有力體現(xiàn)。
值得關注的是，近年來，頎中科技分別獲得上海嶺芯微電子有限公司、北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司、聯(lián)詠電子科技（蘇州）有限公司、杰華特微電子股份有限公司、芯樸科技（上海）有限公司、上海迦美信芯通訊技術(shù)有限公司、上海復旦微電子集團股份有限公司、北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司、唯捷創(chuàng)芯（天津）電子技術(shù)股份有限公司、深圳慧能泰半導體科技有限公司、奕斯偉計算、深圳云英谷科技有限公司等客戶給予的最佳供應商、最佳支持與卓越貢獻獎等相關獎項。
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四、持續(xù)提升研發(fā)投入力度，核心技術(shù)貢獻收入占比超97%
集成電路先進封裝測試行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，需要企業(yè)在具備豐富經(jīng)驗的同時擁有先進技術(shù)。為了持續(xù)保證技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，繼續(xù)提升產(chǎn)品和服務的技術(shù)領先水平和市場競爭優(yōu)勢，頎中科技的研發(fā)投入規(guī)模不斷提升。
據(jù)招股書及上市公告書，2019-2022年，頎中科技的研發(fā)投入分別為6,336.65萬元、8,109.09萬元、8,821.08萬元、9,991.10萬元。
同時，頎中科技構(gòu)建了一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)領先的研發(fā)團隊。目前，頎中科技的核心研發(fā)團隊在集成電路先進封裝測試領域擁有豐富的研發(fā)和管理經(jīng)驗，平均在頎中科技任職超過10年以上，團隊穩(wěn)定性極高，并具有多項研究成果和授權(quán)專利。截至2022年6月30日，頎中科技研發(fā)人員共208名，占總?cè)藬?shù)的12.86%。
通過將近二十年的研發(fā)積累和技術(shù)攻關，頎中科技在集成電路凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了19項具有自主知識產(chǎn)權(quán)的主要核心技術(shù)，并廣泛應用于顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等不同種類產(chǎn)品。
經(jīng)過多年的研發(fā)創(chuàng)新，公司現(xiàn)已發(fā)展成為中國境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測廠商。
在金凸塊制造技術(shù)方面，頎中科技掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”等核心技術(shù)。頎中科技所制造的金凸塊之間最細間距可達6μm，可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長”出四千余個金凸塊，同時凸塊高度公差控制在0.8μm內(nèi)。
與同行業(yè)公司相較，頎中科技在加工晶圓尺寸類別以及凸塊中心距、邊緣間距、凸塊半徑、凸塊高度及公差、單顆芯最大片凸塊數(shù)量等方面的能力處于領先或持平水平。
在銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等其他凸塊制造技術(shù)上，頎中科技也取得了豐碩的研發(fā)成果，開發(fā)出“低應力凸塊下金屬層技術(shù)”、“微間距線圈環(huán)繞凸塊制造技術(shù)”、“高厚度光阻涂布技術(shù)”、“真空落球技術(shù)”等多項核心技術(shù)。
以銅鎳金凸塊為例，頎中科技是中國境內(nèi)少數(shù)可實現(xiàn)銅鎳金凸塊量產(chǎn)的企業(yè)之一，境外獨立封測企業(yè)中主要只有頎邦科技、南茂科技兩家具有相關技術(shù)并可實現(xiàn)量產(chǎn)，且頎中科技在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上最高可實現(xiàn)4P4M（4層金屬層、4層介電層）的多層堆疊結(jié)構(gòu)，處于行業(yè)領先水平。
在集成電路測試環(huán)節(jié)，頎中科技具有以“測試核心配件設計技術(shù)”、“集成電路測試自動化系統(tǒng)”為代表的測試技術(shù)，在可測試最小Pad間距上領先于同行業(yè)可比公司，在可測試晶圓尺寸、可測試溫度、配件維修保養(yǎng)能力等方面與可比公司處于相同水平。
在后段封裝環(huán)節(jié)，頎中科技擁有“高精度高密度內(nèi)引腳接合技術(shù)”、“全方位高效能散熱解決技術(shù)”、“高穩(wěn)定性晶圓研磨切割技術(shù)”等關鍵核心技術(shù)，配合領先的金凸塊制造技術(shù)，使其具備目前行業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力。
上述核心技術(shù)已融入在頎中科技各類產(chǎn)品中，實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。
2019-2021年及2022年1-6月，頎中科技核心技術(shù)產(chǎn)生的產(chǎn)品收入分別6.55億元、8.44億元、13.00億元、7.02億元，占營業(yè)收入的比例分別為97.93%、97.21%、98.45%、97.93%。
針對核心技術(shù)相關的工藝技術(shù)優(yōu)化、設備改進、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)創(chuàng)新、生產(chǎn)效率提升等全方位核心要素，頎中科技積極進行專利申請。截至2022年6月末，頎中科技已取得73項授權(quán)專利，其中發(fā)明專利35項、實用新型專利38項。
頎中科技重視技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)加大研發(fā)資金及人員投入，掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量先進工藝，并融入在各類產(chǎn)品中，實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。
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五、募資20億元用于研發(fā)及生產(chǎn)，夯實根基增強核心競爭力
得益于下游集成電路產(chǎn)業(yè)市場的擴大及先進封裝滲透率的提升，頎中科技業(yè)務規(guī)模取得快速發(fā)展。
據(jù)招股書，2019-2022年，頎中科技營業(yè)收入分別為6.69億元、8.69億元、13.20億元、13.17億元，年均復合增長率達25.32%，
同期，頎中科技凈利潤分別為0.42億元、0.56億元、3.10億元、3.03億元，年均復合增長率達93.52%。
2022年度，受到全球經(jīng)濟下行、半導體整體行業(yè)景氣度下降、地緣沖突持續(xù)等因素影響，下游市場需求有所回落，頎中科技總體經(jīng)營業(yè)績較2021年度略有下降。
此番上市，頎中科技擬募集資金20.00億元，分別用于“頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目”、“頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目”、“頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目”、“補充流動資金及償還銀行貸款項目”。
具體來看，“頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目”擬投資9.70億元，通過新建廠房、購買先進生產(chǎn)設備，提升12吋晶圓凸塊制造、測試以及薄膜覆晶封裝的全制程生產(chǎn)能力，迎合顯示驅(qū)動芯片向12吋晶圓轉(zhuǎn)移的大趨勢。
該項目建成后，可有效緩解頎中科技現(xiàn)有的產(chǎn)能瓶頸，有利于其繼續(xù)保持中國境內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務的市場領先地位，進一步縮小與境外領先企業(yè)的差距。
“頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目”總投資5.00億元，計劃利用蘇州頎中現(xiàn)有現(xiàn)代化廠房，以提升頎中科技高密度、微尺寸凸塊制造以及后段封裝測試能力為目標，通過增加高端設備投入對現(xiàn)有產(chǎn)線進行技術(shù)改造。
該項目可進一步提升頎中科技各類凸塊制造以及后段封裝測試能力，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，助力業(yè)績的持續(xù)快速增長。
“頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目”擬投資9,459.45萬元用于集成電路金凸塊制造、先進封裝與測試、智能制造有關的技術(shù)研究、工藝創(chuàng)新和設備開發(fā)，并對“12吋先進制程AMOLED顯示驅(qū)動芯片封裝”、“應用于AR/VR的硅基顯示屏幕封裝及測試”、“Mini LED、Micro LED新型顯示屏幕的驅(qū)動芯片封裝及測試”等課題進行深入研究，與“頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目”發(fā)揮充分的協(xié)同效應。
總體來說，此次募集資金投資項目滿足頎中科技在先進封裝行業(yè)進一步擴大產(chǎn)能、提高技術(shù)研發(fā)實力的需要，有利于提升其核心競爭力。
未來，頎中科技將堅持以客戶與市場為導向，不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力。同時頎中科技將堅持自主研發(fā)，不斷圍繞各類凸塊制造、測試以及后段封裝技術(shù)進行創(chuàng)新，進一步加快集成電路先進封裝與測試行業(yè)的國產(chǎn)化進程，為客戶提供世界一流的先進封測服務。
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