作者：鄭勇康

編輯：張佳茗

新恒匯電子股份有限公司（下稱：新恒匯）是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業(yè)，主要業(yè)務包括智能卡業(yè)務、蝕刻引線框架業(yè)務以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務。

2017年，恒匯電子科技有限公司（下稱：恒匯電子）及同一控制下的山東凱勝電子股份有限公司（下稱：凱盛電子）受山東淄博當?shù)亍皳ＨΑ眴栴}的影響，陷入債務危機。包括“芯片首富”虞仁榮、任志軍在內(nèi)的一眾投資人參與公司重組，重組完成后，恒匯電子、凱勝電子已不從事生產(chǎn)經(jīng)營性業(yè)務，同時虞仁榮、任志軍成為重組后新設立的新恒匯的實際控制人。

2022年6月，新恒匯創(chuàng)業(yè)板IPO就獲得了深交所受理，直到今年3月方才注冊生效，即將啟動招股，但其招股書中的信披方面仍存有疑點。

募投項目仍有疑點

新恒匯本次IPO擬募集資金51,863.13萬元，用于建設高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目和研發(fā)中心擴建升級項目。其中高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目擬使用募集資金45,597.01萬元，研發(fā)中心擴建升級項目擬使用募集資金6,266.12萬元。

高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目總投資估算為45,597.01萬元，全部使用募集資金投入，項目建設期計劃為24個月。項目投資額分為三項，即建設投資、預備費和鋪底流動資金，其中預備費和鋪底流動資金的金額占項目總投資的11%左右。

高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)評文件編制于2021年5月，文件披露的投資額與招股書一致，披露的建設期為2021年5月~2023年12月，即31個月，比招股書披露的時間長7個月。

據(jù)中華網(wǎng)山東頻道2021年12月14日發(fā)布的文章，文章中提及，高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目總投資為17億元，其中一、二期總投資為6.6億元，年度計劃投資4億元。文中提到的投資金額與招股書披露有出入。

（截圖來自中華網(wǎng)）

另據(jù)招股書，新恒匯在報告期（2021年至2024年1-6月）對“高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目”一期和二期工程廠房建設和設備購置進行了持續(xù)投入。截至2024年6月30日，高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目已投入12,872.33萬元，占項目投資額的28.23%。

報告期各期末，新恒匯在建工程余額分別為5,858.54萬元、481.56萬元、1,386.99萬元和799.30萬元。其中，高密度封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目各期末余額分別為3,564.53萬元、41.83萬元、353.85萬元、0萬元，2024年上半年該項目已經(jīng)完工，而招股書披露的該項目已經(jīng)投入金額尚不足項目總投資的1/3。

從公開信息可以看出，高密度封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目的開工時間應在2021年5月至2021年12月之間，那么高密度封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目的實際工期已超過招股書披露的24個月。

招股書還提到在募投項目建成后，新恒匯的固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)、研發(fā)費用、管理費用、折舊及攤銷費用等將顯著增加，其中固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)等建設投資合計43,898.20萬元。

另招股書披露的重要在建工程項目變動情況中，高密度封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目報告期各期轉固金額分別為8,021.14萬元、4,377.47萬元、0萬元和370.27萬元，合計轉固僅有12,768.88萬元。

對于高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目具體的資金投入及使用情況所出現(xiàn)的疑點，或仍需新恒匯做出具體回應。

與客戶交易數(shù)據(jù)不匹配

新恒匯的傳統(tǒng)核心業(yè)務是智能卡業(yè)務，主要包括智能卡芯片關鍵封裝材料柔性引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及主要依靠自產(chǎn)的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產(chǎn)品或模塊封裝服務。報告期內(nèi)，新恒匯的主要收入和利潤來源于智能卡業(yè)務。

報告期各期，新恒匯實現(xiàn)營業(yè)收入54,803.26萬元、68,380.71萬元、76,672.61萬元、41,426.41萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為10,050.94萬元、10,993.36萬元、15,234.17萬元、10,101.27萬元。其中，智能卡業(yè)務的營收分別為41,172.27萬元、56,180.64萬元、58,329.19萬元、28,334.91萬元，占各期主營業(yè)務收入比例分別為77.44%、84.45%、78.35%、70.72%。

報告期內(nèi)，新恒匯智能卡業(yè)務的主要產(chǎn)品包括柔性引線框架和智能卡模塊。最近幾年，全球柔性引線框架的市場格局已相對成熟，技術工藝創(chuàng)新或將成為能否進一步提升智能卡市場占有率的關鍵。

報告期各期，新恒匯投入的研發(fā)費用分別為4,174.80萬元、4,267.31萬元、5,394.13萬元、2,320.92萬元，研發(fā)費用率分別為7.62%、6.24%、7.04%、5.60%，完整年度的研發(fā)費用率整體態(tài)勢有所下滑。

從研發(fā)成果來看，截至2024年6月30日，新恒匯及其子公司現(xiàn)有授權專利59項，其中發(fā)明專利32項，實用新型專利26項，外觀設計專利1項，主持國家標準1項。值得一提的是，新恒匯的32項發(fā)明專利中，2021年（包含）之后申請的有19項，占比達到59.38%。

據(jù)公開資料顯示，新恒匯自2021年2月起，由平安證券進行上市輔導工作。2022年4月，新恒匯與平安證券終止合作，同時由方正證券再次提交輔導備案，僅25天后通過了輔導驗收。

另外新恒匯與一客戶交易數(shù)據(jù)還存在疑點。

報告期內(nèi)，新恒匯與紫光同芯、北京握奇數(shù)據(jù)股份有限公司（下稱：握奇數(shù)據(jù)）、中電智能卡等客戶同時存在大額銷售和采購的情況。據(jù)招股書注冊稿，2021年新恒匯從握奇數(shù)據(jù)采購智能卡模塊303.48萬元，同時向握奇數(shù)據(jù)銷售智能卡模塊、封測服務815.98萬元。

招股書解釋新恒匯與握奇數(shù)據(jù)既采又銷的原因為該客戶因資金周轉困難，用智能卡模塊抵償應付新恒匯的貨款，新恒匯按照合同約定的價格向握奇數(shù)據(jù)下訂單采購。

握奇數(shù)據(jù)公轉書披露，2021年和2022年，公司向新恒匯采購芯片封裝服務及芯片模塊871.39萬元和1,573.48萬元，2021年向新恒匯銷售芯片模塊303.48萬元。2021年，雙方就封裝服務及芯片模塊交易金額不匹配，另外，握奇數(shù)據(jù)公轉書披露從新恒匯采購模塊封裝就達到822.32萬元，高于新恒匯披露的銷售總數(shù)。

另外，握奇數(shù)據(jù)稱，向新恒匯銷售的智能卡模塊系由于公司部分項目開發(fā)終止導致原有存貨暫無指定用途，新恒匯存在智能卡模塊的采購需求，經(jīng)雙方協(xié)商一致后達成交易。

注冊生效的新恒匯將隨時啟動招股，其2024年的業(yè)績表現(xiàn)到底如何，將影響其此次IPO的詢價，我們也予以關注。