作者：尹 燃

編輯：蔣希音

4月23日，科創板上市公司甬矽電子披露2024年年報和今年第一季度財務報告，報告顯示公司2024年和2025年第一季營收均實現增長。

而就在甬矽電子發布年報的前幾天，公司向不特定對象發行可轉換公司債券事項提交了注冊申請。

營收持續增長但盈利水平波動大

甬矽電子于2022年11月在科創板上市。2021年至2024年（下稱：報告期）公司營業收入持續增長，分別為205,461.52萬元、217,699.27萬元239,084.11萬元和360,917.94萬元，2022-2024年同比增長分別為5.96%、9.82%、50.96%。同期，甬矽電子歸母凈利潤分別為32,210.22萬元、13,840.04萬元、-9,338.79 萬元、6,632.75萬元，波動幅度較大。

甬矽電子解釋稱：2023年，由于半導體行業景氣指數仍處于低位運行，以及隨著公司二期項目建設有序推進，人員規模持續擴大，人員支出及二期籌建費用增加，導致公司2023年度出現虧損。

在上市的第二年甬矽電子利潤出現虧損，2024年雖然業績隨著行業景氣度回升而增長，且實現扭虧轉盈，但與上市前的利潤水平還是差距較大。

據募集書，受原材料價格、市場供求關系、產品結構變化等因素，甬矽電子上市后的產品毛利率也遠不及上市前。報告期內公司主營業務毛利率分別為32.31%、21.55%、13.97%和17.33%，2021年至2023年呈下降趨勢，2024年有所回升。

甬矽電子首發當日發行價格為18.54元/股，收盤價為30.04元/股，收盤漲幅62.03%。據同花順統計，甬矽電子2024年首個交易日（后復權）收盤價為25.41元/股。2024年甬矽電子（后復權）收盤價最高為37.39元，最低為15.71元。多數交易日的（后復權）收盤價出現跌破20元的情況，甚至出現破發的情況。

2024年，甬矽電子長時間的股價陰跌不止，讓投資者出現了焦慮情緒，對此在投資者互動平臺，投資者對于甬矽電子未來股價和市值管理提出質疑。在2024年9月投資者互動中，公司表示已經進行了市值管理。市值管理措施包括實施股權激勵、股份回購，高管增持等。

但在甬矽電子實施股權激勵的過程中，有一名核心技術人員在獲得激勵股份后將股份轉讓。據同花順，核心技術人員何正鴻于2024年6月14日通過公司的股權激勵實施獲得2,700股股份，當月20日在二級市場賣出。

至于高管增持方面，據同花順數據中心信息顯示，甬矽電子通過二級市場買賣增持的高管僅有一人，即李大林，目前在公司擔任董秘、副總。據募集書，李大林于2022年7月至2023年3月在方正證券擔任股權業務總部保薦代表人，期間曾負責甬矽電子科創板IPO保薦項目，離職后次月加入甬矽電子。截至2024年8月8日，李大林合計增持35.55萬股。

另外，根據甬矽電子股東香農芯創在2024年4月25日發布公告，同意授權公司管理層在符合規則的情況下，擇機出售于2020年9月入股持有的甬矽電子股份，股數為761萬股。目前無香農芯創出售甬矽電子股份的信息。

可比公司先一步實現量產

甬矽電子聚焦于集成電路封測業務中的先進封裝領域，產品主要應用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。報告期內，甬矽電子主營業務分別為204,110.30萬元、215,487.34萬元、238,229.42萬元和353,570.69萬元，占比約98%，主營業務突出。

甬矽電子本次募資建設的多維異構先進封裝技術研發及產業化項目（下稱：多維異構項目）系集成電路封測行業最前沿的封裝技術路線之一。該項目總投資146,399.28萬元，其中9億元資金來自本次募資。

多維異構項目建成后，甬矽電子根據已實現產業化的高密度細間距晶圓凸點工藝（Bumping）和晶圓重布線工藝（RDL）為基礎，進階開發晶圓重構封裝產品（RWLP）及2.5D/3D異構集成封裝產品（晶圓級產品）并實現量產，在完全達產后形成9萬片/年的生產能力。

募集書稱：甬矽電子建設多維異構項目有利于公司在現有晶圓級先進封裝技術儲備的基礎上，進行新技術、新工藝和新產品的研發及產業化，提升公司產品多元化程度，進一步增強公司的市場競爭力和盈利能力。

需要注意的是，相較于甬矽電子尚未量產的狀態，可比公司在多維異構產品方面已經實現了量產。

據可比公司長電科技2022年年報，在2022年公司推出XDFOITM全系列產品，彼時長電科技XDFOITM Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段。

除長電科技外，據甬矽電子問詢回復，截至問詢回復報告出具日，臺積電、日月光/矽品、盛合晶微、通富微電、華天科技等均已布局2.5D、2.5D/3D封裝產品。

另外，根據募集書，本項目實施主體為甬矽電子持股60%的控股子公司甬矽半導體（寧波）有限公司（下稱：甬矽半導體），另外40%的股份由寧波復華甬矽集成電路產業股權投資中心（有限合伙）（下稱：復華甬矽）、寧波市甬欣基金合伙企業（有限合伙）（下稱：甬欣基金）各持20%。復華甬矽系中意寧波生態園管理委員會管理的產業基金，甬欣基金系寧波市人民政府國有資產管理委員會管理的產業基金，二者均不屬于甬矽電子關聯方。

根據募集書，多維異構項目建成達產后年創收123,852.00萬元，實現凈利潤 39,567.70萬元，屆時，兩名均持有甬矽半導體的中小股東將獲益頗豐。