《金基研》環洋/作者 楊起超 時風/編審

高端電子封裝材料研發及產業化是新材料產業體系中的前沿、關鍵材料領域，是支撐國內制造實現突破的基礎之一，對國內集成電路、智能終端、光伏制造、新能源電池等產業發展具有顯著的助力作用，是國內重點支持和發展的行業之一。目前，國內電子封裝材料行業管理體制為國家宏觀指導及協會自律管理下的完全市場競爭體制。

煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱“德邦科技”）是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，先后承擔了多項國家級、省部級重大科研項目。德邦科技產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。

2024年1-9月，德邦科技營收同比增長20.48%，經營規模進一步擴大。深耕高端電子封裝材料領域二十年，德邦科技定位高端應用產品，持續加大研發投入力度，構建起了完整的研發生產體系并擁有完全自主知識產權，其underfill、AD膠、TIM1、DAF膜等多品類、多系列芯片級封裝材料正逐步突破國外壟斷，實現國產化替代。

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一、下游主要應用領域快速發展，行業發展前景愈加廣闊

所屬行業為高端電子封裝材料行業的德邦科技，其產品主要應用于集成電路、智能終端、動力電池和光伏電池等新興產業領域。

在集成電路領域，強勁的科技創新推動半導體行業發展。據世界半導體貿易統計協會（WSTS）數據，全球半導體行業市場規模從2015年的3,353.75億美元提升至2023年的5,268.85億美元，CAGR為7.98%。2024年第一季度全球半導體市場規模為1,377億美元，比去年同期增長15.2%。

據?WSTS?的最新預測，?2024年全球半導體市場規模將達到6,112.31億美元，同比增速被上調至16.0%，?這標志著全球半導體市場正迎來強勢復蘇。?此前?WSTS對2024年全球半導體市場規模的預計為5,883.64億美元。?

在市場需求、國家政策的雙重驅動下，國內集成電路產業銷售規模迅速增長。

據中國半導體行業協會數據，2019-2023年，國內集成電路市場規模分別為0.76萬億元、0.88萬億元、1.05萬億元、1.20萬億元、1.23萬億元，年均復合增長率為12.88%。中投產業研究院預計，2024年國內集成電路產業銷售額將達到1.35萬億元。

在智能終端領域，隨著政策上對消費支持力度的持續加強，在沉寂了幾年后，消費電子的復蘇將逐漸從弱復蘇向強復蘇推進。

智能穿戴設備作為新興起的消費電子領域，具備廣闊的發展前景。經過十幾年的發展，智能穿戴設備已成為一個各大終端巨頭爭相布局和大舉投資的產業。

近年來，得益于可穿戴設備種類的增加、產品技術的成熟、用戶體驗的提升、價格的下降以及各大廠商的積極投入研發，智能穿戴設備市場一直處于高速發展階段。

需要說明的是，2022年，由于疫情造成的市場急劇增長因素消失和全球宏觀經濟環境變化，智能穿戴設備市場出現下滑。據IDC數據，2024年第一季度全球可穿戴設備出貨量同比增長8.8%，預測2024年全球可穿戴設備出貨量將同比增長6.1%，達到5.38億臺。

隨著科技的發展和消費者需求升級，傳統的“智能穿戴”將從智能耳機、智能手表、VR設備等逐漸演變為更智能的可穿戴設備，可穿戴設備的市場領域和價值也將不斷拓展。

在新能源領域，近年來，隨著經濟的迅速發展和傳統能源的日益枯竭，以動力電池、光伏發電為代表的新能源行業正在蓬勃發展。

動力電池方面，新能源汽車的快速發展，帶動了動力電池的高速增長。在全球環保管控趨嚴的大背景下，全球主要國家均設定了電動化目標。新能源汽車替代傳統燃油汽車的進程已成為汽車產業發展的必然方向。

據中汽協數據，2019-2023年，國內新能源汽車銷量分別為120.6萬輛、136.7萬輛、352.1萬輛、688.7萬輛、949.5萬輛，年均復合增長率達67.51%。2024年1-6月，國內新能源汽車銷量達494.4萬輛，同比增長32%，市場占有率達35.2%。

另據GGII數據，2019-2023年，國內動力電池出貨量分別為71GWh、80GWh、220GWh、480GWh、630GWh。中商產業研究院預計2024年國內動力電池出貨量將達810GWh。

光伏電池方面，近年來國內光伏產業發展態勢良好。據中電聯數據，2019-2023年，國內光伏新增裝機容量分別為26.52GW、48.20GW、54.93GW、87.41GW、216.88 GW。其中，2023年國內光伏新增裝機容量同比增長148.1%。

在集成電路、智能終端領域，高端電子封裝材料已經逐漸實現大規模的應用。在新能源汽車領域，隨著汽車輕量化理念的逐漸深入，對動力電池的重量要求逐步減輕，因此對起到package密封、電芯粘接材料提出更高的要求。

隨著高端電子封裝材料下游應用領域的快速發展，高端電子封裝材料行業發展前景更加廣闊。

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二、圍繞行業頭部客戶構筑市場壁壘，2024年H1海外收入同比增長60.21%

近年來，德邦科技為順應行業快速發展的趨勢，不斷提升其業務規模，業績穩步增長。

2021-2023年，德邦科技各期營業收入分別為5.84億元、9.29億元、9.32億元，年均復合增長率為26.29%；歸母凈利潤分別為0.76億元、1.23億元、1.03億元，年均復合增長率為16.47%。

到2024年1-9月，德邦科技實現營業收入7.84億元，同比增長20.48%。受鋰電板塊降價、股份支付費用、加大科研投入等因素影響，德邦科技前三季度歸母凈利潤同比有所下降，為6,044.61萬元。

德邦科技通過大宗采購議價、技術降本、智能制造等措施積極應對，努力提升盈利水平，并積極拓展客戶增加利潤增長點。得益于上述措施，德邦科技三季度凈利潤的同比降幅較前兩季度有所收窄。

經過多年的積累，德邦科技與行業頭部客戶建立長期合作關系，憑借強大的研發實力、可靠的產品質量和優質的客戶服務，進入到知名品牌客戶的供貨體系。

目前，德邦科技已通過諸多下游客戶的認證。德邦科技下游品牌客戶包括蘋果公司、華為公司、小米科技等智能終端領域的全球龍頭企業；下游終端客戶包括了華天科技、通富微電、長電科技三大封測廠、日月新等全球知名封測廠商以及寧德時代、通威股份、阿特斯等新能源領域的知名企業。

優質的客戶資源為德邦科技的發展提供了強有力的支撐。

值得關注的是，目前國內同行業公司多為中低端應用產品，以行業知名品牌客戶產業鏈為代表的高端應用領域仍主要為國外供應商所主導，除德邦科技之外，部分國內供應商在品牌客戶部分產品的部分用膠點上實現了銷售，但在多品類產品上實現大批量供貨、并與國外供應商展開全面競爭的國內廠商仍相對偏少。

同時，德邦科技深入參與客戶新產品設計的各個階段，提供包括性能提升方案、材料配方設計、樣品測試在內的全面服務。通過定制化服務，精準解決客戶的個性化問題，實現與客戶的協同作業，從而大幅提升客戶滿意度，并深化與下游客戶的合作關系。

此外，德邦科技放眼全球，積極拓展海外市場及布局，貼近國際供應鏈，積極參與國際競爭與合作，以優質的產品和服務，加快實現其國際化發展戰略。

2023年，德邦科技在新加坡設立全資子公司“德邦國際”，并以其為投資主體在越南設立孫公司。德邦科技以此布局為契機，積極拓展國外市場，擴大國際化業務規模，提升海外業務占比，提升品牌競爭力和影響力。

據年報數據，德邦科技主營業務收入中海外（含中國港澳臺地區）銷售收入從2021年的1,629.56萬元增長至2023年的3,150.06萬元，年均復合增長率達39.04%。2024年上半年，德邦科技國外（含中國港澳臺地區）銷售收入為1,998.91萬元，同比上漲60.21%。

綜上，德邦科技與行業頭部客戶建立長期合作關系，進入到知名品牌客戶的供貨體系，坐擁優質客戶資源。同時，德邦科技擁有豐富的系統解決方案，通過定制化服務，深化與下游客戶的合作關系。此外，德邦科技積極拓展國外市場，海外銷售收入快速上漲。

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三、聚焦四大領域產品線覆蓋全層級，新產品客戶端驗證順利

作為一家專注于高端電子封裝材料的研發及產業化的企業，德邦科技的產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，可實現結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合功能，是一種關鍵的封裝裝聯功能性材料，廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景。

經過多年的發展，德邦科技已具備高端電子封裝材料市場上品類最齊全的產品線，并擁有高端裝備應用材料的相關技術及產品系列。德邦科技憑借著品類豐富、迭代迅速的產品體系，可靈活應對市場的快速變化，滿足不同類型客戶的需求。

德邦科技聚焦集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用、高端裝備應用四大應用領域，產品線貫穿電子封裝從零級至三級不同封裝級別，覆蓋全層級客戶需求。其中，集成電路封裝材料屬于零級、一級及二級封裝范疇，智能終端封裝材料屬于二級和三級封裝范疇，新能源應用材料屬于三級封裝范疇。

其中，德邦科技集成電路封裝材料目前已形成了UV膜系列、固晶系列、導熱系列、底部填充膠系列、Lid框粘接材料等多品種、多系列的膠與膜產品，可為芯片制程客戶提供集成電路封裝一站式解決方案。德邦科技在智能終端產品研發技術、產品系列、應用數據儲備和客戶整體方案提供上處于行業領先地位。德邦科技高端裝備封裝材料領域的產品廣泛應用于汽車輕量化、軌道交通、工程機械等細分領域。

2021-2023年及2024年1-6月，德邦科技主營業務收入中集成電路封裝材料收入占比分別為14.35%、10.22%、10.37%、13.02%；智能終端封裝材料收入占比分別為30.82%、19.74%、18.95%、23.53%；新能源應用材料收入占比分別為45.93%、63.98%、63.05%、56.13%；高端裝備應用材料收入占比分別為8.90%、6.06%、7.63%、7.32%。

豐富的產品結構有利于德邦科技規避單一領域需求波動風險，增強了其業績穩定性。

同時，近年來德邦科技與國內外行業領先客戶保持緊密合作，新產品研發進展順利、客戶端驗證情況良好。

在集成電路封裝材料領域，德邦科技緊抓半導體行業復蘇的契機，加大老產品上量和新產品導入力度。其中，德邦科技四款芯片級封裝材料在客戶端持續的推進導入上量。目前，德邦科技DAF膜已在部分客戶實現量產出貨，CDAF膜、AD膠、Underfill材料實現部分客戶小批量交付，TIM1材料獲得部分客戶驗證通過，正在推進產品導入。

在智能終端封裝材料領域，德邦科技材料性能持續提升，產品線更加多元，在終端領域中的應用點正在逐步增多，進一步增強了其市場競爭力，銷量穩定增長。

在新能源電池領域，德邦科技動力電池用雙組分聚氨酯封裝材料入選國家級制造業單項冠軍，在眾多動力電池頭部客戶實現批量供貨，市場份額領先，為其業績增長注入了強勁動力。

在高端裝備應用材料領域，德邦科技積極拓展布局新能源汽車制造行業、軌道交通行業、工程機械行業、智慧家電行業、軍工設備行業、電動工具行業以及冶金礦山行業等領域應用推廣，通過定制化解決方案與高效服務，有效推動了其產品在上述領域的應用與滲透，進一步拓展了德邦科技業務版圖。

簡言之，德邦科技聚焦四大領域產品線覆蓋全層級，豐富的產品結構增強了其業績穩定性。同時，德邦科技不斷開發新產品，且客戶端驗證順利，業務版圖持續拓展。

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四、研發高投入核心技術先進，打破外商壟斷實現國產替代

目前，德邦科技具備專業的核心研發團隊以及完善的產品研發體系和技術服務隊伍。

通過研發中心和各部門的緊密聯系和配合，德邦科技已經形成了良性持續技術創新機制，核心技術與核心產品水平不斷得到提升和創新，使得德邦科技產品技術水平可以滿足未來發展需求。

自成立以來，德邦科技持續投入研發，先后建立了博士后工作站、山東省院士工作站、山東省國際科技合作研究中心、山東省微電子封裝材料與系統集成工程技術研究中心等科研平臺，儲備了一批高端的研發人才，形成了完善的研發體系。

近年來，德邦科技基于強勁的研發能力與工藝技術實力，其獲得了多項榮譽。

此外，2021-2023年及2024年1-9月，德邦科技研發投入分別為3,066.42萬元、4,667.27萬元、6,195.65萬元、4,167.58萬元，呈逐年遞增的態勢。同期，德邦科技研發投入占當期營業收入的比例分別為5.25%、5.03%、6.65%、5.32%。

可見，德邦科技最近年來研發投入金額占營業收入比例均超過5%。

為滿足下游各領域客戶產品持續變化的市場需求，德邦科技需要不斷優化生產工藝、開發新產品并進行前沿性技術研究。

截至2024年6月30日，德邦科技擁有國家級海外高層次專家人才2人，研發人員137人，研發人員數量較上年同期增長7.03%，研發人員占總人數的比例為20.27%。德邦科技及子公司先后承擔了“02專項”、“國家重點研發計劃”、“A工程”和“高質量發展專項”等多個國家級重大科研項目。

經過多年的技術積累、核心人員不斷加入、產品研發迭代、客戶認證等，德邦科技在產品配方復配、關鍵單體合成、生產工藝設計、產品檢測等環節形成了其核心技術，產品廣泛應用于集成電路、智能終端、動力電池、光伏疊瓦等新興行業領域，實現了核心技術的有效轉化，建立起完善的自主知識產權和產品體系。

值得一提的是，德邦科技依靠多年的技術積累，在晶圓UV膜材料、芯片固晶材料、導熱界面材料等多領域實現了國產化，并持續批量出貨。其中，德邦科技DAF、AD膠實現國產材料零的突破。

截至2024年6月30日，德邦科技擁有專利371項，含發明專利319項。其中，2024年上半年，德邦科技新獲授權發明專利11項。

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五、國家政策大力扶持，抓住下游發展紅利擴產加快產業化

值得注意的是，德邦科技所屬的高端電子封裝材料行業是國家重點鼓勵發展的新材料產業，國家產業政策對行業發展具有積極的促進作用。

為加快推進國內集成電路及智能終端配套材料的發展，加速相關材料的國產化進程，近年來國家制定了一系列關于高科技產業的支持政策及重點突破計劃，國家科技部“863計劃”、“02專項”、“國家重點研發計劃”等對提升國內集成電路產業鏈中關鍵配套材料的國產化起到了重要作用。

為推動國內新能源汽車的快速發展，根據工信部下發的《新能源汽車產業發展規劃（2021-2035）》等，未來新能源汽車市場仍面臨較為良好的發展環境。在2023年，購買電動汽車將免征購置稅，并且這一政策現在已經延長至2027年底。

國內的多項政策鼓勵為高端電子封裝材料營造了良好的政策環境。當前，在全球消費電子、新能源汽車、通信設備等產業產能加速向國內轉移的背景下，國內高端電子封裝與新能源材料企業迎來了重大的發展機遇。

截至2024年6月底，德邦科技在昆山生產基地實施的募投項目“高端電子專用材料生產項目”已整體完工，該產線在提高生產效率、降低制造成本等方面效果明顯。2024年上半年，該項目實現效益3.13億元。

為順應市場對于產品的高標準、高要求，2023年上半年德邦科技使用3.08億元超募資金開展“新能源及電子信息封裝材料建設項目”。該項目計劃引進智能化、自動化的先進生產線，建設規范、高效的生產運營基地，進一步提升德邦科技產品的供貨能力，并不斷優化業務結構，提高德邦科技產品市場占有率和盈利能力，計劃于2025年2月達到預定可使用狀態。

2023年上半年，德邦科技通過同比例增資的方式將DAF、CDAF相關產品技術引入到東莞德邦，此次增資是德邦科技在集成電路封裝領域的重要戰略布局，有利于其進一步提升在集成電路封裝領域的核心競爭力及市場占有率。

需要說明的是，DAF、CDAF相關產品主要應用在集成電路芯片的多維封裝、疊加封裝等高端封裝工藝中，截至目前國內尚不具備生產能力，相關技術的突破將成為集成電路封裝材料國產替代的重要組成部分。

總得來說，近年來，高端電子封裝材料下游主要應用領域集成電路、智能終端、動力電池和光伏電池均快速發展，高端電子封裝材料行業發展前景廣闊。在國家政策大力支持及市場需求持續增長的背景下，德邦科技作為國內高端電子封裝材料行業的先行企業，迎來發展良機。

近年來，德邦科技經營規模持續擴大，并積極拓展客戶增加利潤增長點，海外銷售收入快速上漲。德邦科技已與行業頭部客戶建立長期合作關系，憑借強大的研發實力、可靠的產品質量和優質的客戶服務，進入到知名品牌客戶的供貨體系，構筑了穩固的市場壁壘。目前，德邦科技已在半導體、智能終端、新能源等領域打破海外壟斷，助力國內高端電子封裝材料國產替代，具備參與國際產業分工、參與競爭的全面能力。

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