《投資者網》引線? | 吳微?

2016年3月，京東方（000725.SZ）之父王東升，悄然開啟了他的"二次創業"。這位曾用26年時間將瀕臨破產的北京電子管廠打造成全球液晶面板巨頭的產業領袖，在功成身退后選擇將目光投向更為基礎且同樣"卡脖子"的半導體材料領域，創立了北京奕斯偉科技集團有限公司，此后從其中分拆的公司西安奕斯偉材料科技股份有限公司（下稱“西安奕材”），在2024年11月提交科創版上市申請后就吸引到了市場的廣泛關注。?

這家被市場譽為"硅片界京東方"的企業，已順利通過科創板發審會的審核，成為"科八條"后又一家未盈利過會的企業。但與當年京東方破局"少屏"困境不同，西安奕材面臨的挑戰更為嚴峻。國內電子級多晶硅高度依賴進口、行業中客戶集中度過高、全球巨頭技術的壓制均成為西安奕材不得不面對的挑戰。?

西安奕材順利過會，王東升又能否以此，通過西安奕材，在半導體材料領域再造一個京東方呢？?

老將的二次創業?

王東升在中國半導體產業發展的過程中，起到了舉足輕重的作用。1993年，36歲的王東升接手瀕臨破產的北京電子管廠時，中國正面臨"缺芯少屏"的產業困境。但他并不氣餒，帶領團隊逆周期投資、持續技術攻關，歷經26年艱苦奮斗，終于將京東方從一家老國企發展成為全球最大的液晶面板制造商，成功解決了"少屏"問題。?

這一過程中，王東升提出的"王氏定律"，即顯示面板價格每三年下降50%，成為行業周期性規律，也彰顯了他對中國顯示產業發展的深刻洞察。京東方的突圍之路，是一場"從無到有"的艱難創業，其核心在于打破日韓企業在顯示面板領域的長期壟斷，通過持續的逆周期投資和技術積累，最終實現市場份額的逆襲。?

2019年，已過花甲之年的王東升從京東方功成身退，卻并未選擇安享晚年。他敏銳地意識到，"少屏"問題解決后，"缺芯"問題將成為中國半導體產業鏈更為基礎且緊迫的"卡脖子"環節，而半導體硅片作為芯片制造的基石材料，正是"缺芯"問題的源頭之一。于是，這位"中國半導體顯示產業之父"開啟了人生第二次創業。?

西安奕材的發展軌跡與京東方有著驚人的相似，卻又呈現出鮮明的時代特征。2016年3月，王東升在北京創立"北京奕思眾合科技有限公司"，開始在集成電路領域進行探索。2019年至2020年，公司實施了兩次存續分立并完成從北京到西安的戰略性遷址，公司正式更名為"西安奕斯偉材料科技有限公司"。這一決策不僅是地理位置的變更，更是業務重心的明確聚焦。重組后，公司將集中資源攻克12英寸半導體硅片這一技術壁壘最高、市場需求最迫切的領域。?

與京東方26年的突圍歷程相比，西安奕材的發展速度明顯加快。在王東升的帶領下，公司僅用短短數年時間，便構建起覆蓋拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大關鍵工藝環節的完整技術體系，成為中國半導體材料自主可控的關鍵一環。?

如果說京東方的突圍是"從無到有"的艱難創業，那么西安奕材的發展則是"從有到強"的戰略攻堅。前者解決的是顯示面板領域的市場供給問題，后者則直指半導體產業鏈最上游的基礎材料瓶頸。在國家大力推動半導體產業自主可控的背景下，西安奕材正沿著王東升在京東方走過的路，開啟一場更為艱難但意義更為深遠的"硅片突圍戰"。?

艱難的客戶開拓?

目前半導體芯片的制程已進入納米級，因此市場對硅片的翹曲度及平坦度要求都極高，半導體硅片行業存在極高的技術壁壘和客戶認證門檻。西安奕材自2020年遷址西安后，便進入了技術突破與產能擴張的快車道。?

截至2024年末，西安奕材已累計申請境內外專利1635項，其中發明專利占比超過80%；已獲授權專利746項，其中發明專利占比超過70%，使其成為中國大陸在12英寸硅片領域擁有已授權發明專利最多的廠商。?

在技術指標方面，西安奕材的12英寸拋光片關鍵指標（如翹曲度<7微米、平坦度<0.35微米）已達到國際同等水平。晶體缺陷控制、低翹曲度、超平坦度和超清潔度等核心技術指標，也已達到或接近國際領先水平，與全球前五大廠商處于同一技術梯隊。?

技術突破的同時，西安奕材在客戶開拓方面也取得了重大進展。半導體硅片行業客戶認證周期通常長達1-2年甚至更久，截至2024年末，公司已累計通過144家客戶的驗證，其中包括國內主流的存儲IDM廠商和晶圓代工廠。尤為重要的是，西安奕材已成為國內主流存儲IDM廠商的戰略級供應商，采購占比位居前列。?

產品結構上，西安奕材從早期以附加值較低的測試片為主，逐步向高附加值的正片過渡。2024年，公司正片收入占比已超過55%，其中技術含量更高的外延片比例也在穩步提升。產能建設方面，西安奕材首個核心制造基地已在西安實現規模化量產，第二工廠也于2024年順利投產，預計到2026年可完全達產，總產能將達到100萬片/月。?

市場地位上，西安奕材已成為中國大陸最大的12英寸硅片供應商，在全球市場也占據一席之地。根據不同口徑統計，其產能和月均出貨量約占全球市場的6%-7%，位列全球第六。若2026年產能目標達成，屆時西安奕材不僅能滿足中國大陸約40%的12英寸硅片需求，其全球市場份額更有有望突破10%，從而進入全球供應商的第二梯隊。?

不得不面對的巨大挑戰?

盡管前景光明，但西安奕材過會后仍面臨多重挑戰。首先，全球半導體硅片市場呈現高度寡頭壟斷但格局，日本的信越化學（4063.TYO）、SUMCO（3436.TYO）、德國的Siltronic、臺灣的環球晶（6488.TWO）以及韓國的SK Siltron等前五大廠商合計占據超過85%的市場份額。?

同時與顯示面板行業存在技術迭代，后來者能換道超車不同，硅片技術的發展具有較強的延續性，行業技術壁壘極高。作為后來者，西安奕材不僅要面對技術追趕的壓力，還需應對國際巨頭可能的價格壓制。?

供應鏈安全則是西安奕材面臨的最大挑戰之一。公司成本占比最高的原材料，電子級多晶硅（約占采購成本40%）和部分關鍵石英制品，全球供應高度集中于少數幾家海外企業。盡管西安奕材在回復交易所問詢時表示"（公司）積極持續與國內供應商深化合作關系"，但公開資料顯示，其對進口材料的依賴依然顯著。在復雜的貿易環境下，這種依賴構成了供應鏈安全和成本控制的主要風險點。?

產能消化問題也是市場關注的另一個焦點。西安奕材IPO募資49億元全部用于產能擴張，計劃到2026年將總產能提升至100萬片/月。雖然公司引用SEMI預測稱，全球12英寸晶圓廠產能將從2024年834萬片/月提升至2027年1064萬片/月，年復合增長率約為8.5%。?

但半導體行業具有明顯的周期性波動特征，而長期以來全球硅片市場的供應量與需求量大致平衡，西安奕材大量產能的釋放，無疑會導致行業供需的失衡。因此，若行業景氣度不及預期，或市場競爭加劇導致產品價格下滑，西安奕材將面臨此前面板行業出現過的存貨積壓和資產減值風險。?

財務方面，西安奕材仍處于戰略性虧損階段，預計2027年才能實現合并報表的盈利。重資產、高研發投入和長認證周期的行業特性，導致西安奕材對外部融資的依賴度較高。在實現規模化盈利之前，持續的資金壓力將對企業的經營穩健性構成挑戰。?

西安奕材的征途，正如王東升當年帶領京東方突破"少屏"困境一樣，充滿艱辛與挑戰。從"少屏"到"缺芯"，這位產業領袖的二次創業，承載著中國半導體材料自主可控的希望。但半導體材料產業的突圍，遠比面板產業更為艱難。?

在國家政策支持與市場需求的雙重驅動下，西安奕材能否突破供應鏈安全、產能消化與技術追趕的重重關卡，真正成長為與國際巨頭并駕齊驅的全球性企業，不僅關乎企業自身命運，也將深刻影響中國半導體產業的未來格局。（思維財經出品）■? ? ?