又一批中國科技企業被美國列入“實體清單”。

當地時間周二（3月25日），美國商務部工業與安全局（BIS）在聯邦公報上發布兩份文件，將54個中國科技企業和機構納入“實體清單”，涉及AI芯片、半導體核心部件等領域，預期將于3月28日生效。消息一出，多只光刻膠概念股股價下跌。

隨即，商務部新聞發言人在答記者問時表示，美方此舉意在打壓遏制他國實體，剝奪他國發展權利，將嚴重損害相關實體合法權益。中方敦促美方立即停止錯誤做法，并將采取必要措施，堅決維護中國實體的合法權益。

全方位切斷中國企業所需資源

“實體清單”是美國商務部工業和安全局制定的貿易黑名單，列入該名單的企業，需要獲得美商務部單獨許可，才能購買美國受管制的技術或貨物。而美國將中國企業列入所謂的“實體清單”早已不算是新聞。雖未有具體數據，但據維基百科信息顯示，截至2022年，就已有約600家中國實體在該清單上。

此次的兩份文件，其一，將一系列與中國AI大模型開發、服務器以及超級計算機產業的12家公司列入，包括北京智源人工智能研究院、寧暢信息產業（Nettrix Information Industry Co．， Ltd．）、中科可控旗下的服務器品牌Suma，以及浪潮信息在中國內地以及港臺地區的多家子公司；其二，美國商務部以“支持中國量子技術發展”為借口，對賽澔儀器、安徽科華貿易、重慶西南集成電路設計有限責任公司等一系列公司展開無理制裁。另外，還有數十家中國公司，被美方以“涉軍”為由，列入出口關注清單。

根據聯邦公報資料，這也是今年以來，美國商務部首度調整“實體清單”，意圖全方位切斷中國科技企業獲取發展所需的技術、設備等資源。

半導體產業發展迅猛

美國頻下黑手，主要原因是其長期依靠技術壟斷獲取經濟利益和戰略優勢，擔心中國或其他國家科技企業的發展會打破其壟斷格局。通過限制他國企業獲取美國技術和產品，試圖維持其在高端芯片、軟件等關鍵技術領域的壟斷地位，確保自身在全球科技產業鏈中的主導權。

以今天反彈的光刻膠板塊為例，在半導體制造中，光刻膠是繼大硅片、電子氣體之后的第三大關鍵材料，占芯片制造成本的12%。它直接決定了芯片的最小特征尺寸和性能。

半導體則是信息技術革命的核心驅動力之一。計算機的中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及內存等關鍵組件都是基于半導體技術制造的。這些組件性能的不斷提升，推動了計算機運算速度和處理能力的飛速發展。

此外，智能手機中的芯片、通信設備中的射頻芯片等，也都依賴于半導體行業的創新，使得各類電子設備功能不斷增強、體積不斷縮小、能耗不斷降低。

在國際上，雖然我國半導體產業起步較晚，但近年來發展十分迅猛。根據韓國《中央日報》的統計數據，中國半導體在全球半導體市場份額已提升至18%，預計2027年將突破25%；企業當中，華為海思已經成為全球知名的芯片設計企業，其設計的麒麟系列芯片在性能上已經可以與國際領先水平相媲美。

2003年至2024年，中國在五大知識產權局的半導體專利申請量占比從14%猛增至71.7%，這一數據的飆升是中國半導體產業蓬勃發展的有力佐證。也是美國將中國視為其在全球的主要競爭對手之一，試圖通過打壓中國科技企業來削弱中國的整體實力和國際影響力的原因之一。

打破壟斷，多企業持續合作與研發

受商務部強硬回復影響，今日A股34只光刻機概念股當中有32只實現上漲，截至收盤，板塊（880716）上漲4.19%。

其中，新萊應材主要從事潔凈應用材料和高純及超高純應用材料的研發、生產。其真空產品的 AdvanTorr 品牌以及氣體產品的 NanoPure 品牌，可應用于光刻機設備。因為光刻機的相關工藝需要在超高真空以及特殊氣體的條件下完成，新萊應材產品能滿足光刻工藝對真空度、潔凈度以及特殊氣體的要求，確保光刻過程的穩定性和精度，是光刻環節中保障設備正常運行的關鍵之一。

目前，在半導體領域，新萊應材與國內外知名半導體設備廠商開展合作，如應用材料（AMAT）、泛林（Lam）、北方華創、中微半導體等。在廠務端，配合工程廠商如亞翔集成、至純科技等，以滿足終端客戶的需求。

華融化學目前從事濕電子化學品業務，濕電子化學品指微電子、光電子濕法工藝中使用的液體化學品，主要包括超凈高純試劑、光刻膠配套試劑等。其產品雖不是直接的光刻膠產品，但作為光刻膠配套試劑或相關工藝中的重要化學品，對光刻膠的應用和半導體制造等環節起到了支持作用。

國風新材聚焦的半導體封裝用PSPI光刻膠具有良好的光敏性，能在光刻工藝中精準響應光照，實現精細圖案轉移與形成；耐熱性卓越，可適應半導體封裝高溫環境；機械性能出色，能有效保護芯片免受外界應力影響。

值得注意的是，國風新材與中科大先研院聯合開發的半導體封裝用光敏聚酰亞胺（PSPI）光刻膠已取得階段性成果，目前處于實驗室送樣檢測階段。若PSPI光刻膠研發成功并實現量產，將打破國外技術壟斷。