科技巨頭加碼數(shù)據(jù)中心建設(shè),PCB行業(yè)迎來新機(jī)遇!概念股全線爆發(fā)
摘要:近期,科技巨頭掀起數(shù)據(jù)中心建設(shè)浪潮,PCB行業(yè)景氣度有望進(jìn)一步提升。分析人士認(rèn)為,PCB廠商有望從數(shù)據(jù)中心和AI服務(wù)器需求增長(zhǎng)中獲得訂單增長(zhǎng)。
1月9日,PCB概念全線爆發(fā),板塊指數(shù)大漲4.60%。截至收盤,一博科技、逸豪新材等收獲20CM漲停,宏昌電子、景旺電子、協(xié)和電子等多只個(gè)股實(shí)現(xiàn)10CM漲停。
消息面上,近期科技巨頭掀起數(shù)據(jù)中心建設(shè)浪潮,PCB行業(yè)景氣度有望進(jìn)一步提升。分析人士認(rèn)為,PCB廠商有望從數(shù)據(jù)中心和AI服務(wù)器需求增長(zhǎng)中獲得訂單增長(zhǎng)。
PCB行業(yè)景氣度上行
近段時(shí)間以來,科技巨頭們持續(xù)推動(dòng)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。其中,亞馬遜云計(jì)算部門亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)計(jì)劃在佐治亞州投資至少110億美元,以擴(kuò)大其基礎(chǔ)設(shè)施,并支持各種云計(jì)算和人工智能技術(shù)。微軟此前也透露,2025財(cái)年AI數(shù)據(jù)中心開支將達(dá)到800億美元。
可以看出,北美云廠商2025財(cái)年資本開支高增長(zhǎng)的趨勢(shì)確定性較高。此外,美光科技在新加坡的新工廠近日正式開工建設(shè),未來計(jì)劃投資70億美元,并將于2026年開始運(yùn)營(yíng),2027年開始擴(kuò)大美光科技的先進(jìn)封裝總產(chǎn)能。
業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,在這種趨勢(shì)的推動(dòng)下,PCB行業(yè)景氣度有望持續(xù)上行。
據(jù)了解,PCB是承載AI芯片、GPU、FPGA等各類算力核心組件以及其他配套電子元件的物理平臺(tái),為這些組件提供穩(wěn)定的電氣連接和機(jī)械支撐,確保AI計(jì)算系統(tǒng)的物理結(jié)構(gòu)完整性和穩(wěn)定性,是AI算力硬件得以正常運(yùn)行的基礎(chǔ)。
招商證券在研報(bào)中指出,在AI技術(shù)和應(yīng)用的推動(dòng)下,服務(wù)器將是PCB增長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域,預(yù)計(jì)到2028年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到142億美元,2023年至2028年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11.6%。
在AI服務(wù)器領(lǐng)域,以英偉達(dá)GB系列為代表的產(chǎn)品,其單機(jī)在高多層、高密度互聯(lián)(HDI)PCB的需求量正在大幅上升,且數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男枨笸苿?dòng)基材規(guī)格不斷升級(jí),AI服務(wù)器的PCBASP較普通型增長(zhǎng)數(shù)倍,且GB200已于去年四季度末開始出貨并在2025年大批量交付;通用服務(wù)器新平臺(tái)(支持PCIe5.0)滲透率快速提升以及800G交換機(jī)或逐步成為市場(chǎng)主流,單機(jī)ASP亦有望大幅增加,同時(shí)也會(huì)帶動(dòng)相應(yīng)高多層及高階HDI的需求。
上述機(jī)構(gòu)認(rèn)為,相較于2019年至2021年的5G上升周期,此輪AI驅(qū)動(dòng)的科技創(chuàng)新上升周期或?qū)⒊掷m(xù)更長(zhǎng)時(shí)間,并且產(chǎn)生的市場(chǎng)需求也更加廣闊,國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)持續(xù)升級(jí),擴(kuò)充中高端產(chǎn)能并布局海外市場(chǎng),業(yè)績(jī)釋放具備持續(xù)性。
國(guó)內(nèi)廠商受關(guān)注
PCB行業(yè)景氣恢復(fù),投資者也對(duì)該板塊格外關(guān)注。針對(duì)許多投資者的提問,多家上市公司在互動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行了回復(fù),透露了PCB相關(guān)業(yè)務(wù)的一些進(jìn)展情況。
強(qiáng)達(dá)電路(301628.SZ)表示,公司外銷客戶以專業(yè)的PCB貿(mào)易商為主,主要客戶包括Fineline、PCB Connect、ICAPE、Würth等。
思泰克(301568.SZ)透露,公司核心產(chǎn)品3D SPI和3D AOI主要應(yīng)用于電子裝配領(lǐng)域產(chǎn)品的制程環(huán)節(jié),包括各類PCB的SMT生產(chǎn)線中的品質(zhì)檢測(cè)環(huán)節(jié)和半導(dǎo)體后道封裝中的制程環(huán)節(jié),終端產(chǎn)品可應(yīng)用至消費(fèi)電子、汽車電子、鋰電池、半導(dǎo)體、通信設(shè)備等電子制造領(lǐng)域。
廣合科技(001389.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司向客戶提供800G光模塊PCB產(chǎn)品的研發(fā)和樣品制作,不過目前暫無量產(chǎn)訂單。
覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)注意到,近一年以來,多只PCB概念股的股價(jià)表現(xiàn)搶眼。其中,生益電子(688183.SH)近一年累計(jì)漲幅達(dá)到313.31%,勝宏科技(300476.SZ)累計(jì)上漲212.12%,則成電子(837821.BJ)累計(jì)上漲211.58%。
招商證券分析師認(rèn)為,PCB板塊景氣持續(xù)恢復(fù),估值亦有所修復(fù)。PCB行業(yè)兼具周期和成長(zhǎng)屬性,疊加算力+AI端側(cè)等創(chuàng)新有望驅(qū)動(dòng)行業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng),后續(xù)可積極關(guān)注。