近日，芯聯集成-U（688469.SH）在業績說明會上透露，第四季度公司的稼動率將保持高位運行，SiC產能將繼續爬升，模擬IC平臺量產穩步推進。公司車載、消費、工控三大領域收入也將保持增長態勢。

2024年前三季度，芯聯集成實現營收約45.47億元，同比增長18.68%，并且在第三季度實現毛利率轉正。這主要得益于新能源汽車市場回暖，公司產能利用率逐步提高，同時公司正努力打造第二、第三增長曲線，未來發展預期良好。

東吳證券在此前的研報中指出，看好公司SiC、模擬IC業務放量，未來有望保持高增長態勢。

盈利能力日趨向好

今年以來，芯聯集成發揮一站式系統代工模式的優勢，聚焦重點客戶的核心需求，搶抓國產芯片導入時間窗口，同時加大研發力度，不斷提升公司的經營質量。

受益于新能源車及消費市場的回暖，芯聯集成今年的產能利用率逐步提升。該公司研發生產的SiC MOSFET、12英寸硅基晶圓等新產品在頭部客戶快速導入和量產，以SiC MOSFET芯片及模組產線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長曲線快速增長，推動公司的營業收入快速增長。

與此同時，芯聯集成不斷加強精益生產管理能力、供應鏈管理能力、成本控制能力等，大幅提升了公司產品的市場競爭力。其中，SiC MOSFET、12英寸產品的規模效益和技術優勢逐漸顯現，公司的盈利能力顯現出向好的趨勢。

2024年前三季度，公司實現營收45.47億元，同比增長18.68%；歸母凈虧損為6.84億元，相比上年同期虧損收窄49.73%；扣非歸母凈虧損為10.74億元，相比上年同期虧損收窄34.26%。

其中第三季度，芯聯集成的營業收入達到16.68億元，同比增長27.16%，單季度的營收規模創歷史新高。并且該公司第三季度成功實現毛利率轉正，單季度毛利率達到6.16%，相比上年同期增加了14.42個百分點。

值得一提的是，今年前三季度，芯聯集成的息稅折舊攤銷前利潤約為16.60億元，同比增長92.65%。該數據表明，在不考慮非經營性成本的情況下，芯聯集成的盈利能力獲得明顯提升，公司整體的經營狀況得到改善。

對于未來的業績，芯聯集成也展現出較強的信心，公司在三季度業績說明會上透露，接下來將圍繞車載、消費、工控等領域所需的芯片進行全面布局，預計公司收入每年繼續保持雙位數增長，2026年收入將突破100億元。

功率模組裝機量大幅上升

當前，功率半導體賽道風云變幻，整個行業面臨諸多挑戰。芯聯集成展現出良好的發展態勢，公司的功率模組產能利用率較高，裝機量大幅上升。尤其面向新能源汽車市場，芯聯集成的產品獲得了比亞迪、蔚來、理想、小鵬、廣汽埃安等多家知名整車廠商的定點項目，并成功打入海外市場。

根據NE時代發布的2024年前三季度中國乘用車功率模塊裝機量數據，芯聯集成的功率模塊裝機量已經超過91萬套，同比增速超5倍。

在IGBT領域，芯聯集成加強與國內同行的合作，共同推動國產化進程，目前IGBT的國產化率超過30%。據了解，芯聯集成的技術實力可比肩海外巨頭，其僅用5年時間就完成了第四代芯片的迭代，實現了8/12英寸IGBT產品的穩定量產，公司現已擁有百萬片車規級IGBT量產經驗和國內最大的車規級IGBT生產基地。

在碳化硅領域，芯聯集成的SiC MOSFET芯片性能已達到國際領先水平，自去年量產平面SiC MOSFET以來，90%的產品應用于新能源汽車主驅逆變器。公司的SiC MOSFET出貨量現居亞洲第一。今年4月，芯聯集成的8英寸SiC MOSFET產線已工程批下線，8英寸SiC MOSFET將在明年進入量產階段。

目前，芯聯集成已與眾多知名企業達成戰略合作，繼與蔚來汽車、理想汽車等合作后，該公司又獲得了廣汽埃安旗下全系車型定點項目，公司的產品獲得客戶認可。

芯聯集成正努力將SiC MOSFET芯片及模組產線打造成公司第二增長曲線。當前公司的SiC 技術儲備豐富，不斷導入國內外頭部客戶，幫助公司向未來占據全球30%市場份額的目標穩步前進。

填補國內多項空白

據了解，目前模擬IC的國產化率依舊處于極低水平，僅為10%左右。模擬IC是一個“長坡厚雪”的賽道，但由于模擬芯片研發周期長，設計門檻高，特別是車規級模擬芯片，一直被國際廠商主導。

在模擬芯片制造領域，國內市場仍然存在較大的空白，這將為國內企業提供更大的發展空間和機遇。

需要說明的是，模擬IC的核心在于BCD工藝。在該領域，芯聯集成展現出較強的競爭力。今年上半年，該公司發布了多個集成化的BCD工藝平臺，填補了國內空白，并獲得國內多個車企和Tier1項目定點，幫助車企客戶和Tier1提高系統的可靠性、降低成本，從而提升了市場競爭力。

據介紹，芯聯集成將以高壓、大功率 BCD 工藝為主的模擬IC方向視作公司第三條增長曲線，未來將在該領域持續發力，同時推動三條增長曲線共同成長。

積極開展并購整合

今年9月，芯聯集成發布公告稱，公司通過了收購控股子公司芯聯越州剩余72.33%股權的重組草案決議，對應資產交易價格為58.97億元。該舉動吸引了半導體行業的廣泛關注。

值得關注的是，芯聯越州目前仍處于虧損狀態，2023年虧損了11.16億元。因此也有不少投資者并不看好此次收購。

對此，芯聯集成表示，雖然芯聯越州正處于建設的爬坡期，但公司看好其未來的發展趨勢，尤其是在碳化硅技術領域，該公司在國內乃至國際上都處于領先地位。目前，芯聯越州擁有約7萬片/月的硅基產能和0.5萬片/月的6英寸SiC MOSFET產能，并且在VCSEL（GaAs）和功率驅動（高壓模擬IC）等高技術平臺有所布局。

通過此次收購，芯聯集成可在短時間內實現產品、技術、渠道和人才等多方面的互補，充分發揮協同效應，深化公司在特色工藝晶圓代工領域的布局。有助于芯聯集成在碳化硅和模擬IC兩大產品線的高速發展。