芯片龍頭展露AI雄心 三星給出“5年9倍”銷售預(yù)期 博通上調(diào)營收展望
摘要:①三星預(yù)計,到2028年,其AI芯片代工客戶數(shù)量將比2023年增加4倍,代工銷售額將比2023年增加9倍; ②博通將AI芯片年度營收預(yù)期上調(diào)了10%; ③產(chǎn)品升級迭代速度加快反映AI芯片行業(yè)競爭加劇。
《科創(chuàng)板日報》6月13日訊(編輯 宋子喬)?多家芯片大廠展露AI雄心。
當(dāng)?shù)貢r間6月12日,在美國硅谷舉辦的“三星晶圓代工論壇2024”上,AI芯片成為本次論壇的核心議題。三星樂觀預(yù)測,今年其AI芯片代工銷售額將是去年的1.8倍,客戶數(shù)量將比去年增加1倍;到2028年,其AI芯片代工客戶數(shù)量將比2023年增加4倍,代工銷售額將比2023年增加9倍。“我們目前正在繼續(xù)收到AI芯片訂單”,三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負責(zé)人崔時永透露。
三星具備提供邏輯、內(nèi)存芯片和先進封裝的能力,該公司同時公布了AI芯片技術(shù)路線圖,包括——兩個新的尖端節(jié)點SF2Z(2nm工藝,預(yù)計于2027年實現(xiàn)量產(chǎn))和SF4U(4nm工藝,預(yù)計于2025年實現(xiàn)量產(chǎn));SF1.4(1.4nm)的準(zhǔn)備工作進展順利,性能和良率目標(biāo)有望在2027年實現(xiàn)量產(chǎn);計劃在今年下半年量產(chǎn)其第二代3nm工藝(SF3)的GAA處理器(Gate-All-Around,全環(huán)繞柵極),并在即將推出的2nm工藝上提供GAA處理器。
三星還推出集成其代工、內(nèi)存和高級封裝(AVP)業(yè)務(wù)優(yōu)勢的三星人工智能解決方案平臺。
三星描繪AI藍圖的同一天,博通將AI芯片年度營收預(yù)期上調(diào)10%,并宣布進行股票拆分。該公司預(yù)計2024年與AI芯片相關(guān)的收入將達到110億美元,高于之前預(yù)測的100億美元。該消息刺激博通股價在尾盤交易中暴漲近15%。
博通是全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司,核心產(chǎn)品旨在幫助傳輸ChatGPT等AI應(yīng)用使用的大量數(shù)據(jù),今年第二季度(截至今年5月5日的第二財季),該公司來自AI產(chǎn)品的收入達到創(chuàng)紀(jì)錄的31億美元。博通CEO Hock Tan表示,“博通第二季度的業(yè)績再次受到AI需求和收購VMware的推動。”
最新消息稱,博通正在為谷歌和Meta定制AI芯片。
“隨著數(shù)據(jù)中心市場轉(zhuǎn)向AI服務(wù)器,博通的上升空間極高。從很多方面來看,(博通)將成為這一轉(zhuǎn)變的第二大受益者,僅次于英偉達,”Creative Strategies分析師Ben Bajarin表示。
三星與博通均為全球頭部芯片廠商,前者深耕代工、存儲,后者聚焦通信芯片。兩公司不約而同將AI視作業(yè)績“發(fā)射器”,正是AI對芯片行業(yè)的巨大推動作用的折射。
▌AI芯片競爭愈發(fā)激烈
目前海內(nèi)外AI布局持續(xù)推進,AI大模型快速迭代將有利于端側(cè)AI應(yīng)用的落地,進而推動端側(cè)AI市場的發(fā)展擴容,AI芯片有望越來越多地應(yīng)用在手機、PC等消費類設(shè)備上。
對于芯片行業(yè)而言,這意味著產(chǎn)品升級迭代速度進一步加快、AI芯片行業(yè)競爭加劇。
6月2日,英偉達CEO黃仁勛在ComputeX2024大會上稱,英偉達之前一直遵循著較慢的兩年更新周期來推出芯片,后續(xù)產(chǎn)品推出速度將改為“一年一更”的節(jié)奏發(fā)布新的AI芯片型號。競爭對手AMD、英特爾也在該會上發(fā)布了一系列新型AI芯片。
盡管AMD和英偉達都在AI芯片領(lǐng)域展開激烈競爭,但兩家公司都不自行制造芯片,而是將制造外包給代工廠,以便能夠集中資源和精力在芯片設(shè)計和技術(shù)創(chuàng)新上。
之外,AMD和英偉達之外,OpenAI、谷歌等均啟動AI芯片自研。在AI時代浪潮下,芯片行業(yè)將迎來更加激烈的競爭,代工等細分領(lǐng)域也有望充分受益。