? ? ? ? 《電鰻財經(jīng)》文/曹偉明

上市40個月，芯原股份(688521)宣布終止境外發(fā)行全球存托憑證事項，推出與IPO募資規(guī)模相當?shù)脑霭l(fā)方案，擬募資18.08億元強化主業(yè)、擴大研發(fā)投入，而上市時募集的資金剩余不足1億元。

《電鰻財經(jīng)》研究發(fā)現(xiàn)，芯原股份作為科創(chuàng)板上市企業(yè)的研發(fā)支出相當大，每年研發(fā)投入占營業(yè)收入比例不低于30%，該公司正在走出虧損周期，但其業(yè)績并不穩(wěn)定，2022年度累計凈利潤虧損規(guī)模超過15億元，2023年再次陷入虧損，前三季度凈利潤為-1.34億元。此外，從股價走勢看，芯原股份上市首日最高價174元，即為其歷史最高價，上市以來整體呈現(xiàn)下行走勢。其中，去年4月份該公司股價一度低于IPO發(fā)行價，今年4月份拉升至118元附近之后，再洗陷入下行趨勢之中。

向境外市場伸手募資折戟，轉(zhuǎn)向A股再融資。然而，由于累計凈利潤虧損，芯原股份未進行過任何分紅。無分紅、無賺錢效應(yīng)，除了極度講情懷的投資機構(gòu)，誰認購芯原股份本次的增發(fā)份額呢?

2023年年末推出18.08億元增發(fā)方案 首發(fā)募資即將“燒完”

12月23日，芯原股份披露公告稱，終止境外發(fā)行全球存托憑證(GDR)事項。該公司同時披露了《2023年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案》，擬發(fā)行股票不超過4999.1123萬股，即不超過發(fā)行前公司總股本的10%，募集資金總金額不超過180815.69萬元，用于投資AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目和面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

《電鰻財經(jīng)》關(guān)注到，芯原股份處于無實際控制人狀態(tài)，公司第一大股東為VeriSiliconLimited，占發(fā)行前總股本的15.15%。如果按照發(fā)行股份上限，第一大股東在不參與增發(fā)的情況下，其持股比例將降低至13.64%，該公司控制權(quán)狀況不會發(fā)生變化。

芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。該公司于2020年8月18日在上交所科創(chuàng)板掛牌，至今上市已滿40個月。

《電鰻財經(jīng)》注意到，芯原股份IPO時共發(fā)行股份4831.9289萬股，發(fā)行價格為38.53元，募集資金總額為18.62億元，募集資金凈額16.78億元。

根據(jù)最新披露信息，截至2023年9月30日，芯原股份IPO募集資金尚未使用的金額為9994.30萬元。其中，閑置募集資金進行現(xiàn)金管理即理財資金5000萬元，募資專戶現(xiàn)金余額4994.30萬元。

累計凈利潤-16.53億元 誰為本次募資埋單?

如上所述，芯原股份本次轉(zhuǎn)向A股增發(fā)募資，其募資規(guī)模與IPO時相當，但能否順利完成需要打一個問號。

《電鰻財經(jīng)》綜合信息研究發(fā)現(xiàn)，芯原股份尚未能實現(xiàn)穩(wěn)定盈利，尚未彌補前期虧損，最近三年沒有進行過分紅。

2022年度，芯原股份合并報表累計未分配利潤為-151899.10萬元，且經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額為負。2023年前三季度，該公司凈利潤為-13421.87萬元。由此計算，當前芯原股份的累計凈利潤為-16.53億元。

《電鰻財經(jīng)》匯總數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，芯原股份最近三年一期的業(yè)績并不穩(wěn)定。

2020年、2021年、2022年和2023年前三季度，芯原股份分別實現(xiàn)營業(yè)收入15.06億元、21.39億元、26.79億元和17.65億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤-2556.64萬元、1329.24萬元、7381.43萬元和-13421.87萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-10658.51萬元、-4682.98萬元、1329.06萬元和-15605.24萬元。

可以看出，該公司的凈利潤兩期虧損，體現(xiàn)主營業(yè)務(wù)盈利能力的扣非凈利潤指標三期虧損，且今年前三季度出現(xiàn)盈利惡化跡象。

不過，芯原股份保持著較高的研發(fā)投入。

2020年、2021年、2022年和2023年前三季度，該公司研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為41.20%、32.26%、31.24%和40.02%。

芯原股份高研發(fā)投入成為亮點，也是其敢于募資“砸錢”鋪路的底氣。據(jù)悉，全球排名前十的芯片設(shè)計公司，近幾年的研發(fā)費用占營業(yè)收入比例大多維持在20%至30%。

芯原股份本次募集資金投資的兩個項目，都是選址在中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)春曉路289號張江大廈，在該公司現(xiàn)有研發(fā)辦公場地中實施，且實施周期預(yù)計都是五年。

其中，AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目總投資108889.30萬元，面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資71926.38萬元，計劃全部使用本次募集資金。

芯原股份表示，兩個募投項目通過充實研發(fā)所需的集成電路相關(guān)技術(shù)和IP，擴充研發(fā)團隊，進一步增強公司的研發(fā)軟硬實力，推動公司長遠發(fā)展。

該公司稱，推進新一代高性能處理器IP研發(fā)，推動國內(nèi)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展隨著人工智能領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展，以ChatGPT為代表的各類AIGC應(yīng)用快速興起，金融、醫(yī)療、互聯(lián)網(wǎng)等各行各業(yè)均在積極開展大模型研究。本次募集資金投資項目將通過研發(fā)新一代自主可控的高性能IP，增強我國自主研發(fā)設(shè)計具備高算力芯片的能力，為本土集成電路設(shè)計企業(yè)提供自主可控的IP授權(quán)，推動國內(nèi)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，同時致力于打造完善的應(yīng)用軟件生態(tài)系統(tǒng)，滿足下游市場大模型研發(fā)對高算力、低能耗的技術(shù)需求。

《電鰻財經(jīng)》將持續(xù)關(guān)注芯原股份增發(fā)進展。